市场调研机构IC Insights日前公布了2009年全球芯片代工市场统计报告。报告称，全球半导体代工市场的总规模2009年萎缩了10%，和整个半导体芯片市场的下滑幅度基本一致。不过他们预计，随着全球经济的复苏，2010年全球代工市场规模将大涨24%达到268亿美元。而在2009到2014的5年中，整个市场的平均增速将达到13%，2014年总规模可达406亿美元。
    具体企业排名方面，前17名代工业务收入超过2亿美元的厂商中，有11家来自亚太，4家来自美国，仅有两家来自欧洲。其中，台积电一枝独秀，年销售额接近90亿美元，占到了前十名厂商总规模的52%。而2009年3月正式成立的GlobalFoundries销售总额已达11亿美元，排名第四。如果与特许半导体合并统计，其占市场份额可接近15%。据ATIC（Globalfoundries母公司）公司CEO Ibrahim Ajami表示，Globalfoundries计划在未来两到三年内将份额提升到30%左右。
    在这份榜单中，传统的IDM（集成器件制造商，即同时拥有代工和自有芯片制造业务）仅剩4家，其中最大的IBM，代工业务销售额也不过是台积电的1/25。IC Insights表示，过去多年中纯代工厂商的“四巨头”（台积电、联电、特许、中芯国际）在2009年变成了五巨头（Globalfoundries加入）。而在Globalfoundries与特许合并后，未来又会成为新的四巨头。这四家在全球芯片代工市场的份额目前已经高达82%，未来预计还会继续攀升。