台积电董事长张忠谋日前表示，未来不需要过多的12寸晶圆厂，否则将会产能过剩。英特尔资深副总裁周尚林在英特尔秋季亚太科技论坛（IDF）上也表示，随着工艺换代，英特尔明年采用0.09微米工艺后，确实只需要现在晶圆厂一半的12英寸晶圆产能就能满足目前的需求。

周尚林指出，以英特尔的经验来看，从0.18微米工艺到0.09微米的每个技术换代过程中，新工艺一片晶圆上生产的芯片数都会比前一代高出4 、5倍，但是成本却可降低大约30%。12英寸晶圆厂也一样，以现在全球对晶圆的需求量，转入12英寸晶圆后，大约只要过去一半的晶圆厂就足以应付需求，所以未来确实不需要那么多的12英寸晶圆厂。

预计明年下半年推出的英特尔下一代“Prescott ”处理器平台将是英特尔第一个0.09微米制程的产品。目前英特尔在第三季度已有一座12英寸晶圆厂上线运转，预计明年将再有一座投入量产。