据Digitimes网站报道，日前东芝、三星电子陆续宣布导入30nm制程投产闪存，充分展示了制程科技方面的实力，并可大大降低生产成本。从降低成本方面看来，以18寸晶圆投片又是另一个重要方向。

尽管英特尔、台积电皆以2012年为导入18寸晶圆投产为目标，但市场上很多不看好此方向，尤其是来自半导体设备商的看法，更是认为难上加难。

此外，AMD资深副总裁Douglas Grose更在日前美国德州所举行的第4届国际半导体技术制造协会(ISMI)研讨会中表示，该公司与英特尔看法不同，认为优化12吋晶圆投产远较以18寸晶圆投产，更为可行。而AMD也将极大化现行12寸厂的利用率，推翻英特尔18寸厂的主张。

不过，半导体市调研究机构IC Insights总裁Bill McClean则力主18寸晶圆的世代迟早会到来。他还点名了除了英特尔、台积电以外，三星与东芝亦将紧接着导入18寸晶圆投片。此外，他也表示，包括力晶、茂德、南亚科以及海力士、尔必达、奇梦达等内存制造商，也将是全球前10大率先采用18寸晶圆投片的厂商。

Bill McClean进一步指出，现在问半导体设备商18寸晶圆的可行性如何，得到的答案当然是否定的，因为设备商必须大手笔投资研发。但只要有半导体大厂包括三星、东芝、海力士、尔必达等更积极的要求下，设备商便不得不想办法，促成18寸厂的实现。

而另外从竞争关系来看，一旦三星宣布将导入18寸晶圆投产，竞争对手东芝、海力士等内存制造商，不可能坐以待毙地依旧使用12寸晶圆投产。更重要的是，在半导体产业中，除了晶圆代工业者以外，对于成本最斤斤计较的就是内存制造商了，Bill McClean认为，这也是何以他点名全球内存大厂会陆续跟进英特尔、台积电之后，导入18寸晶圆投产。