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DIP封装

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DIP封装,亦称双列直插式封装技术,英文为Dual In-line Package,是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚(其引脚数一般不超过100个),需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接,应用范围包括标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等。

DIP封装概述

  • 上个世纪70年代,芯片封装基本都采用DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是最好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。

DIP封装特点

  • 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

    2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

    3.Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086内存芯片也是这种封装形式,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

收缩型DIP封装

  • 收缩型DIP封装,即P封装,英文为Shrink Dual In-line Package,亦称窄节距双列直插式封装或紧缩双入线封装。SDIP封装属于插装型封装,是DIP封装的一种派生方式,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),引脚数从14到90,材料有陶瓷和塑料两种。

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