工艺原理: 主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移于经过特殊处理的专用热转印纸上，并经高温熔化热压固定,形成热转印纸版，再将该热转印纸覆盖在敷铜板上,由于热转印纸是经过特殊处理的,通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性,当温度达到180.5℃时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。 制作方法与步骤: 用Protel,orcad,coreldraw, word以及所有制图软件, 甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。 用激光打印机打印在热转印纸上。 用细砂纸擦干净敷铜板，磨平四周，将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机( 调到180.5~200℃)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。(有朋友认为用电熨斗熨烫，多实验几次，也能成功。我认为只要敷铜板足够平整，这个办法是可行的) 敷铜板冷却后揭去热转印纸，放到双氧水+盐酸+水（2:1:2）混合液或FeCl3溶液中腐蚀后即可形成做工精细的印刷电路板. 本人更喜欢用前一种腐蚀液，腐蚀过程快捷，腐蚀液清澈透明，容易观察电路板被腐蚀的程度。 （注意：热转印纸是一次性用纸，不可多次使用，以免影响激光打印机硒鼓寿命） 平时多余的转印纸应保存在阴凉干燥处，不可受日光长期照射，否则影响转印效果。 规格：A4幅面 样品：(点击可以放大，图中上锡部分好像是双面板的手工过孔焊接，而不是线路板腐蚀过度) 后记： 笔者经过十来次的实现，做出了质量较好的PCB板。总结经验如下： 1。为保险起见，建议布线的宽度在15mil或以上。 2。线距定在 10mil 或以上 3。零件焊盘可以定义大一点。我是定义为四方的70 * 70 mil. IC 脚是定为为方的60 * 80 4。打印时将过孔也要打印出来，这样，钻孔时就有定位，非常方便。以下为Protel DXP 2004的设置： 5。用烫斗的温度不要过高。我的National烫斗有6档，我只用到第3档。过高的温度可能会烫坏敷铜板。 6。用烫斗的时间大约1分钟左右，用力压及不同方向移动。 7。不要在敷铜板热的时候撕开热转印纸，否则会将热转印纸的胶也撕在铜板上，影响腐蚀。 8。请准备好笔尖较细的油性笔，可以补救稍有问题的转印。