TEA2025集成块内部主要由两路功能相同的音频预放、功放、去耦、驱动电路、供电电路等组成，其集成块的内电路方框图及双声道应用电路如图所示。该IC采用16脚双列直插式封装。
电路工作过程：
以双声道电路为例，音频信号经电容耦合从TEA2025的⑦、⑩脚输入，先经预放大后加到功率放大器，放大后的音频信号从②、15脚输出，由输出祸合电容耦合去驱动喇叭发声。TEA2025集成块的①脚专用于BTL方式时用，当采用双声道方式时，应将其悬空不接。