DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。4是指一共4个脚。
特 点：闭环控制系统：有AD也有DA。与图像处理背板ICETEK-M（动态）/YUV（静态）一起能构成一套完整的动态静态图像处理系统。高精度控制系统：23位 。浮点处理器：C语言编译效率高,在图像处理,机器人控制等领域有广泛的应用。高效主从嵌入式控制系统:具有RS232和USB多种通讯接口。
指标：(A/D)：精度: 16bit。同相位采集路数(最多)：2。信号耦合方式：交流。设计采集数率(最高)：48K/两路。信号输入范围:音频信号。
(D/A)：精度：20bit。路数：2。变换数率：48K。输出范围：音频信号(立体声)。