该电路是一个10×12(cm)的板子，做时需要注意以下几点：

元器件封装大部分都是自己做的

前级信号线的线宽我使用是40mil;

电源线能粗就粗些布完线后可用覆铜加宽;

功放块输出线宽也要加粗;

地线的线宽也要加粗，以减少元件对地阻抗;

普通电阻电容焊盘采用80mil焊孔30mil;

整流桥焊盘190mil焊孔60mil;

电位器焊盘120mil焊孔60mil;做封装时不要做反，原理图应1脚接地，2脚可调端。

音频插座焊盘120mil焊孔50mil

TDA1521采用SIP9的封装，焊盘X=100mil、Y=80mil

NE5532采用DIP8封装焊盘90mil焊孔32mil;

LM7812/LM7912焊盘85mil焊洞40mil

其它元件根据实际情况修改封装。

跳线的焊接：因为在画PCB图时，为了美观，跳线常设置在大元件下面，所以必须在安装元件前焊接跳线。跳线可以用单股粗导线，也可以使用其它元件剪下来的引脚。

电阻的焊接：先对照装配图，将所有电阻安装并焊接到相应位置，然后将剪下的电阻引脚保留，作为下一步的跳线使用。

集成块底座的焊接：NE5532两个集成块是安装在集成块底座上的,千万不能直接将集成块焊在电路板上，所以这里要先焊底座。注意：①脚都朝向左上方。

电解电容、7812、7912、发光二极管的焊接：上述这些元件也都是有方向的，请大家在安装时特别注意。

集成块的特殊处理：7812、7912发热量不大可不加散热片，如果加散热片请注意散热片不都是接地的，比如7912的散热片和输入相通，TDA1521的散热片和负电源相通，一旦和电路板短路后果不堪设想。所以固定散热片时一定要注意和电路板覆铜间的绝缘问题，TDA1521由于功耗大必须加比较大的散热片(我选用的是8cm×5.5cm的翅片式散热片)。

我的3D效果图

样品：