STA500四重半桥功率芯片特性参数：

封装：Power SO-36

输出功率：在VCC=30V和HD=10%和8Ω的负载下，输出2×30W的功率。

内部MOSFET能承受40V的DC电源电压，

在ID＝1A下的导通电阻RDS（ON）仅约0.2Ω，

    当结温达到130℃以上时，履行热告警和热保护，同时还具有门限电压是7V的欠电压保护和典型值是5A的短路电流限制等功能。

    采用ＳＴ公司四重半桥功率芯片ＳＴＡ５００设计的６０Ｗ立体声Ｄ类放大器如下图所示。  

  　　ＳＴＡ５００采用{36}脚ＰｏｗｅｒＳＯ－３６封装，内部ＭＯＳＦＥＴ能承受４０Ｖ的ＤＣ电源电压，在ＩＤ＝１Ａ下的导通电阻ＲＤＳ（ＯＮ）仅约０．２Ω，当结温达到１３０℃以上时，履行热告警和热保护，同时还具有门限电压是７Ｖ的欠电压保护和典型值是５Ａ的短路电流限制等功能。
　　每个扬声器都采用桥接负载（ＢＴＬ）连接方式。以上部两个半桥级为例，当Ｑ１和Ｑ４导通时，Ｑ２和Ｑ３则截止；当Ｑ３和Ｑ２导通时，Ｑ１和Ｑ４则截止。因此，在扬声器中的一个周期之内，可以产生一个正半周和一个负半周音频信号。在ＶＣＣ＝３０Ｖ和ＴＨＤ＝１０％和８Ω的负载下，可以输出６０Ｗ（３０Ｗ＋３０Ｗ）的功率。
　　ＳＴＡ５００有关功能脚上的逻辑值，决定着ＩＣ的工作状态，如附表所示。  

  　　ＳＴＡ５００的{23}脚（１Ｂ１ＡＳ）用作设定逻辑高电平电压。{25}脚和{26}脚等功能脚上的逻辑电平与{23}脚上的电压成正比。
    ＳＴＡ５００还可以组成单ＢＴＬ电路。在此情况下，ＩＮ１Ａ和ＩＮ１Ｂ、ＩＮ２Ａ和ＩＮ２Ｂ可分别连接在一起，输出脚的{10}脚、{11}脚、{16}脚和{17}脚连接在一起，{2}脚、{3}脚、{8}脚和{9}脚连接在一起。