公司简称：MemoCom
公司全称：MemoCom Corp
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科统科技(MemoComR Corp.)于2000年9月成立于台湾科技鼎盛的新竹城，其主要投资者联电集团(UMC Group)及其旗下的子公司硅统科技(SiS)及联阳半导体(ITE)等，科统科技为无晶圆厂之专业内存IC设计公司，主要业务在低耗电多芯片封装内存(Flash MCP)之设计开发及制造。为提供客户更多元之需求，自2008年起科统科技除MCP产品外, 扩增NAND Flash与SSD应用产品业务，产品线含括SSD, Flash Drives与Memory Cards等产品之自有品牌制造销售, 以及ODM及OEM服务。 科统科技拥有经验丰富之研发工程及技术人才，以低消耗功率内存IC之创新研发为核心竞争力，为世界第一流低耗电内存IC供货商及技术合作伙伴。公司依据市场趋势，符合手机及手持式行动装置低耗电之需求，领先使用最先进低耗电DRAM制程，推出市场最低耗电之Pseudo SRAM。除此之外，并推出内含NOR Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多芯片封装产品，以符合移动装置轻薄短小趋势。科统科技I-Combo 与S-Combo 系列之先进制程MCP产品，满足低、中、高阶手持式产品在低耗电及低成本与多功能的需求，为市面上成本效益最高之解决方案。 科统科技的MCP产品功能优良，品质世界一流，已通过多家国际手机大厂的验证，并持续稳定量产出货。科统科技也透过与基频芯片厂合作的模式来扩大MCP产品在各种手持式平台的版图，已通过多家国内外基频芯片厂的承认，并且与台湾基频芯片厂采共同行销的市场策略，成果卓著。 科统科技拥有完整研发、工程、品保及生产等技术团队，以KT-SRAMR专利技术自行设计并成功量产全世界最低耗电之Pseudo SRAM，获得多项国内外的专利，并延续以其技术优势，开发更多符合市场需求之内存应用产品，扩展全球市占版图。科统科技相信，客户第一及品质第一是确保满足客户需求之最重要因素，科统公司严谨的品质管理，已通过法国贝尔国际认证机构(AFAQ/ BestCERT, Ltd.) ISO 9001之认证。 科统科技内存产品品质优良, 为提供客户更多之需求, 自2008年起以自有品牌发展内存应用相关产品, 并亦提供客户ODM及OEM服务, 以因应客户在计算机, 数字相机, 手机等庞大需求与商机, 并积极拓展全球通路, 包含台湾, 欧美, 日, 韩, 中国,及新兴国家市场。展望科统科技未来，继续结合研发创新设计与市场需求，推出最具竞争力之内存IC及应用产品，科统科技秉持对世界级客户的高品质承诺，并拥有一流的技术能力以及与外包厂商之间紧密良好的合作关系，绝对是世界级之MCP供货商，内存应用产品之首选最佳合作伙伴。
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