福建福顺微电子有限公司成立于1996年，由福建福日电子股份有限公司与台湾友顺科技股份有限公司合资组建，专业从事集成电路芯片制造的高新技术企业，主营业务是半导体集成电路和特种器件的设计、制造、销售。批量生产的产品有30多个系列、600多个品种，产品广泛应用于家电、计算机、通讯、汽车等领域，出口产品销往东南亚、日本、欧美等地。

公司以技术为先导，与国内外IC设计公司密切合作，不断开发新产品，供应国内、国际市场。年生产能力4-6英寸晶圆50万片，规模位列国内同类企业前列。通过ISO9001、ISO14001、GB/T28001、ISO/TS16949等认证；通过“高新技术企业”和“两个密集型企业”认定；获得“海关信誉良好企业”和“外商投资先进技术企业”等荣誉。

成功完成了双层、多层布线工艺开发和0.35微米工艺开发。公司致力于提高产品的技术等级并加快产品研发速度，积极拓宽产品的工艺门类，逐步形成产品的多元化和规模效益。

成立时间：1996年3月
企业性质：中外合资、高新技术企业
从事专业：半导体集成电路及分立器件芯片的设计、开发、制造及相关服务
注册资本：1.4 亿元
资产总额：2.9 亿元
年度产值：2.3亿元（2013年）
利税总额：3852万元（2013年）
员工人数：560多人，大专以上180多人
银行信用等级 ：AAA
标准认证：通过ISO9001质量标准认证、ISO14001国际环境标准认证、GB/T28001职业健康安全标准、ISO/TS16949质量管理体系认证