福建闽航电子有限公司是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地，已有30多年的历史，是我国陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一，能研制和生产CLCC、CQFP、CPGA、CBGA、CDIP、CFP、和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始，公司共研制军品新品45项（48个品种），三个系列型谱（24个品种），军标线三个代表产品。这些产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要武器装备和各类民用电子配套产品等领域；取得了优异成绩，其中4项产品达到国内领先水平，13项产品达到国内先进水平。

公司陶瓷外壳军品生产线管理、生产、检验人员约60人。公司拥有各类科研生产设备109台（套），检测、试验设备13台，计量仪器仪表62台，基础设施共有21台（套、条）。公司2007年11月通过了国防武器装备科研生产单位保密资格审查认证委员会现场保密资格认证，并于2008年7月22日取得了三级保密资格单位证书（编号：FJC08003），2008年1月“陶瓷外壳生产线”顺利通过了GJB546A-96«电子元器件质量保证大纲»现场认证， 2009 年7月12日顺利通过了GB/T19001-2008及GJB9001A-2001«质量管理体系要求»现场认证。

近年来，公司有2项军品科研成果获得福建省科学技术三等奖，拥有专利6项。2004年被评为福建省制造业信息化应用示范企业，2005年为国家火炬计划项目单位，2006年-2008年被福建省评为高新技术企业， 2006年为福建省科技重大专项实施单位。