主要经营内容
1. 精密研削切割设备的制造与销售
2. 精密研削切割设备的维修保养
3. 精密研削切割设备操作与维修保养的培训
4. 精密研削切割设备的拆卸再利用
5. 精密加工设备的租赁及二手设备的买卖
6. 精密加工工具的制造与销售
7. 精密零部件的有偿加工服务
产品信息：
精密加工设备
切割机（Dicing Saw）：
6000系列
600系列
600系列 - Fully Automatic Dicing Saw -
600系列 - Automatic Dicing Saw -
3000系列
300系列
500系列
600 系列
激光切割机（Laser Saw）：
7000 系列
7000系列 - Fully Automatic Laser Saw -
研削机（Grinder）：
8000系列（全自动）
8000系列全自动研削机（Fully Automatic）
800系列全自动研削机（Fully Automatic）
800系列半自动研削机（Automatic）
抛光机（Polisher）：
全自动抛光机 8000系列（Fully Automatic Grinder / Polisher）
多功能晶片框架粘贴机（Multifunction Wafer Mounter）：
分割机（Die Separator）：DDS2300 - Fully Automatic Die Separator -
平整机（Surface Planer）：DFS8910/8960,DAS8920/8930
喷水切割机（Water Jet Saw）：
适用于相关制程的产品
精密加工工具：切割刀片,研削磨轮,干式抛光研磨磨轮,其他产品
外围设备
超声波切割单元（Ultrasonic-wave Dicing Unit)
超声波切割单元用刀片 U09系列
切割机用纯水循环装置 （ Deionized Water Recycling Unit ）
恒温水供应设备
切割机专用电阻率调整装置
全自动晶片清洗设备
相关产品
切割机切削水用添加剂
胶膜框架
切割用晶片盒
切削用晶片盒
下载：产品目录、综合产品目录
解决方案：
刀片切割：
薄型晶片切割加工
去除切削微粒
QFN的加工方法
激光切割：
利用激光进行蓝宝石加工
隐形切割应用技术
DBG＋DAF激光切割
激光全切割加工
Low-k膜开槽加工
研削：减薄精加工研削、TAIKO工艺
应力消除：消除应力方法(干式抛光法)、DBG+干式蚀刻加工工艺流程
DBG：DBG (Dicing Before Grinding)工艺
其他：
利用平整机对荧光树脂实施平面化处理，抑制LED色斑的产生
纯水循环装置 DWR1720
平整机的说明
利用喷水切割机进行切割
超声波切割应用技术
客户服务：
Training Services（培训服务）
Design Change Notification（变更通告设计）
A Useful Improvement Information（有益的改进信息）
After-Sales Service（售后服务）
Used Semiconductor Equipment
Equipment Refurbishment（设备翻新）
Inspection Sheet Search（检验单搜寻）
End-of-life Product Recycling Initiative
Equipment Recycling Service（设备回收服务）
Certificate of Non-use of DISCO Restricted Substances（迪思科限制物质停用认证）
MSDS（物料安全数据表）
Discontinued Machines List（停用机器列表）
分公司资讯.所在地：
北京、天津、上海、深圳、成都、西安、武汉、大连、苏州、厦门、惠州、香港、台北、Seoul Cheonan首尔天安、Singapore新加坡、Manila马尼拉、Bangkok曼谷、Ho Chi Minh胡志明市、Pimpri Pune, India印度宾布里普纳、Kula Lumpur马来西亚吉隆坡、Penang马来西亚槟城、Ipoh马来西亚怡保市
客户满意度：
Research and Development 产品研发
Machine Customization 客户化设备
High-Quality Manufacturing 高质量制造
Quality Management System 质量管理系统
Customer Satisfaction Initiatives客户满意方案
Building Emergency Procedures 建立应急预案（程序）
