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极狐阿尔法S全新HI版开启交付/富士康因iPhone14量产进入招工高峰/东方晶源发布首款计算光刻云平台
DRAM 6月报价创1年半以来新低/新款iPhone高端摄像头模组出货强劲/OLED DDI需求和价格相对稳定
美国参议院投票通过芯片法案/龙芯中科正式发布龙芯7A2000/谷歌计划下月在现实世界中测试AR原型机
台积电3nm制程工艺有望本月量产/华人科学家发现“最佳半导体材料”/C919六架试飞机完成全部试飞任务
我国上半年IC产量同比下降6.3% /传深圳工业百强企业24日起封闭运行7天/三星电子将首次把3纳米GAA工艺用于HPC
英特尔将为联发科代工芯片/赵伟国被有关部门带走调查/国芯科技预计H1净利增1732%-1890%
全球10大面板厂排名出炉/2025年中国车载摄像头需求将增至超1亿颗/京东方为荣耀产品供应柔性显示屏
针对特定场景衍生出的需求,豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10。通过对两者的融合,在一颗芯片上集合两类传感器的特性。
关键词: 芯片
313 12-17
赵海军辞任中芯国际执行董事/OPPO与高通首次将合作扩展至可穿戴领域/快手推出自研SoC芯片SL200
关键词: soc芯片
173 12-17
最近,瑞萨宣布推出全新 MPU 系列,旨在解决低延迟 HMI 系统的设计挑战。瑞萨电子希望借助新的 MPU 系列简化高清 HMI 系统的设计,同时实现快速启动等用户友好功能。