意法半导体stmicro公司近日推出市场上最小封装的串行eeprom mlp8 2x3，也称作ufdfpn8。8-引脚的mlp8 2x3尺寸为2mm宽、3mm长、0.6mm高，与tssop8 3x3 (5x3)相比，体积减小约60%。适用于空间有限的，尤其是便携式设计的应用。

　　目前，用于dram 模块的stm公司出品的m34c02 i2c eeprom和m24c16 16kbit标准eeprom已采用mlp8封装，即将推出的m93c66 4kb microwire基于总线串行eeprom和m95160 16kbit 基于spi串行eeprom也将采用这种方案。stm公司所有密度的串行eeprom（1kbit~16kbit）和用于ddrii，dram模块的m34e02最终也都将采用这种封装。　　新mlp封装设备适用于超小空间应用，如宽频带便携式设备（包括手机、pda、数码相机和计算机外设）中的高性能设计。它的另一特点是成本低。　　mlp8 2x3采用stm公司的ecopack无铅技术，符合rohs（eu限制使用危险物质指标）。　　采用卷带包装运输，便于在自动化流水生产线上搬运，采用0.5mm引脚间距便于安装。这些优点使得mlp8 2x3也适用于原本只采用csp（芯片级封装）的应用。