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摘要: 日前,德州仪器(TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器,其可实现中频(IF) 高达200 MHz 的16 位满量程精确度,从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该THS770006 具有48 dBm 的输出三阶截取(OIP3) 以及业界最低的失真,其三阶互调失真(IMD3) 在100 MHz 时为-107 dBc,比同类竞争放大器至少低14 dB
日前,德州仪器(TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器,其可实现中频(IF) 高达200 MHz 的16 位满量程精确度,从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该THS770006 具有48 dBm 的输出三阶截取(OIP3) 以及业界最低的失真,其三阶互调失真(IMD3) 在100 MHz 时为-107 dBc,比同类竞争放大器至少低14 dB。如欲了解更多详情或申请THS770006 样片,敬请访问:高性能模拟业务部高级副总裁THS770006 运算放大器提高了性能,这将提高THS770006运算放大器将帮助他们实现高速信号链的全部潜力充满信心。”
主要特性与优势
业界最低的失真与高线性度可帮助设计人员充分满足LTE 与多载波GSM 等无线标准中严格的灵敏度与位误码率(BER) 要求;可无缝驱动包括最新16 位130 MSPS 模数转换器 (ADC),并支持满量程3 V峰至峰动态范围,从而可实现最佳的设计灵活性与信噪比(SNR) 性能;提供7.5 ns(最大值)过驱动恢复功能,可最大限度地减少干扰和阻断造成的丢失或错误数据的影响,从而可提高无线接收器的信号完整性;与TI 完整高速信号链产品系列(包括高性能多内核ADS5493与CDCE72010等无线基站、高速THS770006 运算放大器现已开始供货,该器件采用具有散热焊盘的4 毫米x 4 毫米QFN-24 封装。此外,同步提供的还有ADS5493 ADC样片和ADS5493 ADC将于2011第1 季度供货,其采用具有散热焊盘的7 毫米x 7 毫米QFN-48 封装。通过以下链接查阅有关TI 信号链产品系列的更多详情:
订购THS770006预算放大器评估板或申请样片:www、ti、com/signalchain-pr;下载TI更新后的通信基站局端解决方案指南:www、ti、com/inputimpedance、pr。商标
所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |