在日前开幕的台北Computex2009展会上，GlobalFoundries向与会者展示了分别基于45nm/32nm/28nm三种工艺制程的晶圆产品样片，并称他们明年计划开始启用32nm制程技术。

　　他们首先展示了目前已经在使用的45nm制程技术的产品样片，这块晶圆样片将用于制造即将上市的六核Istanbul处理器。中间的那一块则是基于32nm SOI硅制程的测试用样片，据AMD宣称明年他们计划开始使用32nm制程技术。而AMD将把28nm定位半世代制程,最左边的就是一块采用28nm半世代制程技术制作的SRAM芯片硅晶圆。28nm半世代制程技术(28nm half-node)将在32nm技术推出后的某个时间点启用，面向GPU/低功耗芯片产品。

　　看起来 GlobalFoundries在制程工艺方面获得的进展好像还不错，台积电恐怕又要头疼一阵子了。

　　Half-node半世代制程是一种在不必重新设计芯片内部电路走线的条件下缩小芯片尺寸的制程技术。通常人们缩小芯片尺寸时需要对芯片内部的走线进行重新设计(Full-node：全世代制程)。而半世代制程技术则不同，在芯片尺寸缩小之后，芯片的内部设计还可以保持不变。