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摘要: 绝缘材料被称为半固化片。多层电路板的叠层图,图中展示了FR4材料和Rogers 4350以及核心层厚度。电容或能量与真空中这对导体之间电容或能量的比值。在高频时,最好是有很小的损耗,因此,介电系数为3. 66的Roger 4350比介电常数是4.5的FR4更适合更高频率的应用。电源层并将布线层夹在中间。这样,串扰中的纹波效应就能保持最小,并能显着减少电磁干扰()。电源分配层。这样可以形成很低的纹波
绝缘材料被称为半固化片。
多层电路板的叠层图,图中展示了FR4材料和Rogers 4350以及核心层厚度。
电容或能量与真空中这对导体之间电容或能量的比值。在高频时,最好是有很小的损耗,因此,介电系数为3. 66的Roger 4350比介电常数是4.5的FR4更适合更高频率的应用。
电源层并将布线层夹在中间。这样,串扰中的纹波效应就能保持最小,并能显着减少电磁干扰()。
电源分配层。这样可以形成很低的纹波效应,系统噪声也能被减小到几乎为零。这对射频子系统来说尤其重要。
回流焊循环时,电路板的热胀冷缩可以在更高频率和更高温度循环下保持在一个稳定的限值。
滤波器,足够的去耦电容,接地,将传输线和回路线设计的几乎相等。
图3:在共面波导的两侧推荐使用过孔围栏。
在使用地平面的某些设备中,可能会使用盲孔来提高电源电容的去耦性能,并提供从器件到地的分流路径。到地的分流路径可以缩短过孔的长度,这样可以达成两个目的:你不仅创建了分流或地,而且可以减少具有小块地的器件的传输距离,这是一个重要的射频设计因素。
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型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |