电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的首选。

光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。

激光设备配有533mm x 610 mm的工作台面，可以卷对卷的自动化作业。钻孔时，激光可以先从孔的中心出发切出微孔轮廓，这比普通方法更为精确。系统可以在高径深比的情况下，在有机或非有机的基板上钻制最小直径为20μm的微孔。柔性电路板、IC基板或HDI电路板都非常需要这样的精度。

FPC覆盖膜。覆盖膜通常由聚酰亚胺以及厚度为25μm或12.5μm的胶层构成，且容易变形。单个区域（例如焊盘）无需覆盖膜遮盖，以便后期进行装配、连接等工作。

电子元器件已被装配的电路板，该工序已经处在生产链的末端。对于分板，可选择不同的技术：对于通常用的PCB，优先考虑使用传统的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。对于较为复杂的电子线路以及薄型基板尤其是对机械应力、粉尘和尺寸偏差非常敏感的情况，则采用UV激光切割分板更有优势。以下三个图表从不同因素对这三种方法进行了评估。

激光器的分板质量。

不仅限于对电路板的加工，UV激光系统还可在一个加工作业中同时完成LTCC组件的切割、直写和钻孔。