市场研究机构Gartner日前指出，半导体业资本设备支出已经在第二季触底，因此该公司稍微调升了对09年IC业资本支出的预测数据，也提高了2010年产业成长预测。

Gartner预测，全球半导体设备资本支出可在2009年达到243亿美元的总额，较2008年的440亿美元减少44.8%；到2010年，该资本支出金额则可望达294亿美元，较09年成长20.9%。

新的数据比三月份乐观许多，当时Gartner预测09年全球半导体资本支出金额为169亿美元，较2008年减少45.2%。此外2010年的资本设备支出预测为203亿美元，较2009年成长20.1%。

Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示，该机构调升预测数据的原因，是观察到受金融风暴冲击甚大的半导体产业，已经有些许复苏迹象：“虽然完全复苏的道路将会很漫长、很缓慢，但我们已经看到第一波晶圆厂业务回温的迹象，主要是回补过去几个季以来所消耗的库存。”

以设备类别来看，在晶圆厂设备部份，Gartner预测全球晶圆厂设备支出将在2009年较08年减少47.1%；该支出数据在08年也比07年减少了近33%。此外蚀刻、清洁与拋光等类设备，将会是09年支出最多的前段制程设备种类；其后则是沉积与微影设备。

“微影设备是受到不景气打击最严重的，因为内存厂所使用、最先进的193纳米浸润式微影工具销售惨淡；而内存业的资本支出则是2002年以来新低。”Gartner。

在封装设备(packaging and assembly equipment，PAE)部分，则预期相关支出将既08年衰退近25%之后，在09年再度下滑47%。而全球自动测试设备(ATE)市场则可能在09年衰退32%：“测试市场自2007年以来就陷入困境，可望在09年第二季触底。”Gartner预测。

Gartner指出，由于测试业大量减产，ATE市场目前景气仍在低点，不过由于产业开始走向成长，因此该市场仍有机会在2010~2011年出现反弹。

五月份，Gartner也更新2009年半导体产业营收预测，认为市场下滑幅度不如二月份时的预测来得严重，主要是因为第一季PC销售状况优于预期。该机构目前预测09年半导体业营收规模为1,980亿美元，较08年的2,550亿美元减少22.4%；二月份的预测衰退幅度为24.1%。