全球封测二哥美商艾克尔（Amkor）抢大陆半导体市场成长商机，将在上海开辟一条新的微机电元电（MEMS）和感测器（Senson）封装线，与日月光（2311）展开新一波角力。

艾克尔强调，这项布局是因应大陆智慧手机、物联网设备和智慧汽车的感测器正快速增长。艾克尔在大陆主要竞争对手为封测龙头日月光。日月光在MEMS和感测器布局积极，二年前便与国际感测器大厂博世（Bosch）合作，成为博世在台主要合作夥伴。

面对艾克尔的竞争，日月光强调，感测器广泛应用在物联网与智慧装置产品上，日月光是全球首家晶圆级封装技术供应商，能提供与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸的晶片，具竞争优势。

日月光晶圆级封装服务范围包括可选式客制化服务与高密度布线、超薄晶圆级晶片封装、低温制程、加强晶圆级封装结构及材料、晶圆级整合被动元件（Wafer Level integrated passive）、3D晶圆级封装（3D WLPs）、晶圆级微机电（WLMEMS）和嵌入式晶片封装的相关技术。

艾克尔主流产品事业部副总裁John Donaghey说，MEMS和感测器开发需要元件技术人员和封装工程师的密切合作。艾克尔在上海开辟新的封装线，能为大中华地区和国际客户提供更好的服务。

艾克尔目前主要MEMS和感测器封装集中在菲律宾，2011年以来，累积生产的MEMS和感测器逾21亿颗。

艾克尔表示，未来上海全新的MEMS和感测器生产线，将复制菲律宾的经验，以迎合客户抢占大陆智慧手机、物联网和汽车电子等市场。