农历年后就是猴年，今年半导体业仍相当热闹，其中最受瞩目当属日月光并矽品案，目前已进入第二阶段收购进度，日月光日前宣布延后收购时间至3/17下午3时30分止，若公平会在3/3前未表达意见，可代表准许双方结合，可预期收购进度可望加快，不过后续中国、美国公平会是否准许双方结合，或是采其他形式，仍是整起案件的关注重点。

日月光收购矽品农历年后将进入第二阶段，日月光日前宣布延后收购到3/17下午3时30分止，目前收购股数约8977万股，占矽品股数2.9%，农历年后将持续进行公开收购。


其中台湾公平会允许双方结合与否，是市场高度关注的焦点，日月光强调，3月3日前公平会若未有明确表达，则表示已允许双方结合，市场认为将可加快日月光的收购进度。

法人认为，日月光出价每股55元收购，预期要通过最低门槛不会太困难，法人、外资仍可望参与应卖，市场观望的关键是台湾公平会的态度；虽然双方在部分封测代工领域市占率很高，但以整体半导体产业来看则仍偏低，因此公平会如何界定，将是这起案件能否通过之关键，后续大陆与美国市场的态度，则是收购后的问题。

此外，近期已有封测厂表示，客户因日月光与矽品未来可能合并，已有转单的情况，在两强合并后，客户将订单转给大陆、台湾或甚至韩国的封测厂，也是后续密切关注的重点。