DRAM 6月报价创1年半以来新低/新款iPhone高端摄像头模组出货强劲/OLED DDI需求和价格相对稳定
1、DRAM 6月报价创1年半以来新低
7月18日消息，半导体存储芯片之一的 DRAM 正在加速降价，作为上代产品的DDR3 型的4GB 内存连续2个月下跌。指标产品的6月大单优惠价环比下跌1成，创出1年半以来新低。
分析师认为，PC 和智能手机的销量将低于初春时的预期，需求方的采购意愿低迷。库存的过剩迹象正在加强。2022年下半年也缺乏复苏的迹象，有观点认为将持续降价。TrendForce此前发布分析报告，称供应商让价意愿进一步提高，第三季度DRAM价格跌幅扩大至近10%。
2、力积电：Q3将有5%-10%产能松动
7月18日讯，晶圆代工厂力积电日前表示，由于消费电子需求放缓，虽然Q2产能利用率依旧满载，但Q3将有5%-10%产能松动，必须通过其他应用弥补，ASP也将微幅下滑。未来2季度，产能利用率都有修正压力。毛利率长期希望能平均维持40%-45%水准。
3、新款iPhone高端摄像头模组出货强劲
7月18日讯，音圈马达（VCM）制造商表示，新iPhone设备的出货量在第二季度末开始，最初的出货量与去年同期相比几乎没有变化。图像传感器 (CIS)供应商则指出，iPhone的CIS出货量不受影响。
此前爆料内容显示，全新iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将采用6.1/6.7英寸120Hz OLED显示屏，搭载全新升级的A16仿生处理器，提供128GB至1TB四种存储规格，后置4800万像素主摄+1200万像素+1200万像素的三摄相机模组，分别配备3200mAh和4323mAh电池。起售价均比前作上涨100美元，分别达到1099美元（约合人民币7360元）/1199美元（约合人民币8030元）。
4、晶圆代工客户需求放缓
近日，台积电、力积电法说会皆表示，客户已开始降低库存水位，受客户需求放缓影响，上游硅晶圆厂将被同步影响。
台胜科指出，本季已有成熟制程客户调整订单，合晶、环球晶也同样面临6英寸以下小尺寸产能松动，硅晶圆市况出现降温迹象。
环球晶表示，6寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短，不过目前8英寸、12寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货，产能也维持满载，预估下一波修正的将是8寸硅晶圆。
合晶指出，6 寸等小尺寸产能确实稍微松动，8 寸产能持续满载，近来确实看到客户需求开始降温，最快第四季就会看到客户有较明显的库存修正情形。
5、业内人士称OLED DDI需求和价格相对稳定
7月18日讯，据业内消息人士透露，虽然所有尺寸领域的LCD显示驱动IC (DDI) 的需求和价格都在下降，但OLED DDI的需求和价格相对稳定。由于OLED DDI供应商比LCD供应商更少，目前OLED DDI的供应相当紧张，40nm工艺的可用产能尚未扩大，而28nm工艺成本较高。
据了解，OLED DDI在手机中的渗透率目前仅达50%，还有很大的增长空间。平板电脑和可穿戴设备对这类芯片的需求也在增加，而笔记本电脑供应商继续将OLED技术融入新机型中。
6、大众丰田正与台积电合作
7月18日电，据报道，大众和丰田正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程，现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应及芯片的国际化。大众在同台积电合作，是由大众半导体战略方面的一名高管在上周的一场半导体论坛上透露的。
该高管表示，大众CEO在近期同台积电、格芯、高通公司的高管有过会面，就半导体生产及技术进行了探讨，大众高管已深度介入半导体供应的全产业链。分析师预计，大众未来可能自主设计芯片，外包台积电进行代工。
