iPhone 14将于北京时间9月8日发布/阿里发布首个高性能RISC-V芯片平台/英特尔推出数据中心GPU Flex 系列
1、iPhone 14将于北京时间9月8日发布
苹果宣布将于太平洋时间9月7日星期三上午10：00（北京时间9月8日凌晨1点）举办秋季发布会。该活动将在加利福尼亚州库比蒂诺Apple Park园区的史蒂夫乔布斯剧院举行。
据悉，此次仍然采用线上形式，预计iPhone 14系列、Apple Watch Series8等产品将会在此时间推出。本次秋季发布会，苹果预计将发布四款iPhone 14机型，包括6.1英寸iPhone 14、6.7英寸iPhone 14 Max、6.1英寸iPhone 14 Pro 和 6.7英寸iPhone 14 Pro Max。同时包括全新的Apple Watch Series 8以及新款iPad。
2、Qorvo砍单联电，违约金或高达1.1亿美元
8月25日报道，供应链业界人士透露，由于手机芯片前景不明，射频芯片龙头厂商Qorvo正在削减联电集团订单量，并已经于财报中提列1.1亿美元预算，用于支付给委外晶圆代工厂的长约违约金。
报道指出，Qorvo原本有与RF-SOI晶圆代工大厂签订2022-2025年的长期合同，合同总金额高达18亿美元。但市场传言，其近几个月以来持续下修采购金额。除了已经先在上个财季支付的约1300万美元违约金外，后续也不排除作为去库存及后续违约金额。
业界人士坦言，Qorvo、Skyworks、博通等美系三大射频芯片龙头，对于手机市场下半年也维持保守态度，下半年释放给中国台湾厂商的订单并不乐观。业界预期此轮去库存最快要到年底，宏捷科、稳懋、台湾全新光电等晶圆代工厂商的PA、RF元件相关业务，下半年都将比上半年衰退。
3、阿里发布首个高性能RISC-V芯片平台
央广网8月24日报道，在2022 RISC-V中国峰会上，阿里发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”。据悉，该平台支持4核高性能RISC-V处理器，最高主频可达2.5GHz，实现了CPU+XPU异构架构的全面优化；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT；整合4TOPs的Int8 AI算力；全流程满足GP TEE国际安全标准。无剑600平台有望帮助芯片公司显著降低芯片开发成本和风险，并大幅缩短研发周期。
4、英特尔推出数据中心GPU Flex 系列
英特尔宣布推出数据中心GPU Flex系列，主要用于视频转码与传输、视觉AI推理、云游戏、桌面虚拟化等领域。该系列基于Arc A系列独立显卡同款的Xe HPG高性能架构、DG2核心，支持H.264、H.265(HEVC)、AV1硬件编解码，VP4解码与传输。
英特尔表示，Flex 系列 GPU 可满足图像质量、部署密度和时延方面的要求。在集成了AV1编码器的基础上，Flex系列数据中心GPU可以提供更好的媒体转码吞吐性能和解码吞吐性能。
5、英特尔推出数据中心GPU Flex 系列
英特尔宣布推出数据中心GPU Flex系列，主要用于视频转码与传输、视觉AI推理、云游戏、桌面虚拟化等领域。该系列基于Arc A系列独立显卡同款的Xe HPG高性能架构、DG2核心，支持H.264、H.265(HEVC)、AV1硬件编解码，VP4解码与传输。
英特尔表示，Flex 系列 GPU 可满足图像质量、部署密度和时延方面的要求。在集成了AV1编码器的基础上，Flex系列数据中心GPU可以提供更好的媒体转码吞吐性能和解码吞吐性能。
6、台积电N3E工艺良率进展超预期
台积电N3E工艺良率超预期，或提前约六个月投入生产。N3E SRAM的良率明显高于N3，其中256Mb SRAM的平均良率约为80%，移动设备以及HPC芯片的良率也为80%左右，经过良率验证的环形振荡器性能优于92%。
据悉，N3E工艺为N3工艺的加强版，其性能和功耗表现更好，此前有消息称苹果M3芯片将采用台积电N3E工艺。
