小米回应被华为起诉专利侵权/台积电五大客户库存调整进度不如预期/美国要求芯片公司分享超额利润

1、小米回应被华为起诉专利侵权

日前，根据国家知识产权报第02版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》信息，华为公司已经起诉小米四项专利侵权，分别为“发送控制信令的方法和装置”，“载波聚合时反馈 ACK / NACK 信息的方法、基站和用户设备”和“一种获取全景图像的方法及终端”，“一种锁屏方法及移动终端”。从专利内容来看，1 号和 2 号案件涉及 4G / LTE 技术，属于标准必要专利 SEP。3 号和 4 号案件涉及手机照相和解锁技术，属于非 SEP 专利。

小米对此回应称：双方就专利许可在积极谈判；我国的知识产权保护制度提供了多元化的解决机制，包括行政和司法调解。通过第三方的调解机制解决许可问题是行业惯例，华为和小米双方均认为知识产权许可和合作有利于促进创新和公众利益，并认为调解是帮助达成许可的一种有效渠道。双方在继续积极谈判的同时，寻求利用多元化的调解机制，协助双方达成协议。

2、美国审查现有华为出口许可证

据彭博社报道，美国正在审查现有的向华为出口产品的许可证。

负责监管工业和安全局的相关部门副部长艾伦·埃斯特维兹（Alan Estevez）当地时间周二在众议院外交事务委员会听证会上说。“美国之前的许可规则仍然适用于华为——允许低于5G、云计算的东西，目前这些都在评估中。”

有消息称，1月底，美国相关部门已停止对美国企业核发向华为出口的供货许可证，包括5G级别以下的物品，包括4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。

3、台积电五大客户库存调整进度不如预期

AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔这台积电五大客户库存调整状况比预期激烈，观望态度浓厚，投片量缩手，将部分产品所需芯片递延至第2季拉货，冲击台积电本季营运不如预期，恐下修财测，营收环比降幅恐比预期高3个百分点。另外，虽然有部分AI应用急单在Q1加入，但按照相关生产排程最快第2季才会认列营收。

4、惠普第一财季净利润同比降 55%

惠普于1日发布2023财年第一财季财报。报告显示，惠普第一财季净营收为138亿美元（当前约959.1亿元人民币），与上年同期的170亿美元相比下降18.8%，不计入汇率变动的影响为同比下降14.7%；净利润为5亿美元（当前约34.75亿元人民币），与上年同期的11亿美元相比下降55%；不计入一次性项目（不按照美国通用会计准则），惠普第一财季调整后净利润为7亿美元，与上年同期的12亿美元相比下降 38%。

5、美国要求芯片公司分享超额利润

美国相关部门周二表示，将要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。

美国相关部门周二公布了针对其中390亿美元制造业补贴项目的申请计划，将于6月底开始接受申请。该计划还为芯片工厂建设提供25%的投资税收抵免，预计价值240亿美元。《芯片法案》在将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用。

美国相关部门称，获得逾1.5亿美元直接资助的芯片公司，“将被要求与美国分享任何超出申请人预期商定门槛的现金流或回报的一部分”。相关部门预计，“只有在项目大大超过其预计现金流或回报的情况下，向上分享才会是实质性的，并且不会超过接受者直接资助奖励的75%”。

同时，获得补贴的芯片公司禁止将所获资金用于分红或股票回购，公司必须提供未来五年回购自主股票的任何计划细节。美国相关部门将把“申请人不回购股票的承诺”考虑在内。

6、应用材料新设备有望降低EUV光刻成本

近日，应用材料公司推出了一款新的电子束测量设备，专门用于精确测量采用EUV和新兴的High-NA EUV光刻技术的半导体器件的关键尺寸，可有效降低光刻工艺的成本。该设备被称为VeritySEM?10关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）测量系统。