TriQuint半导体公司今天宣布，自去年增产以来，其用于WLAN连接性的两款功率放大器TQM679002A与TQP6M9002，已在市场居领先地位。这两款单频带和双频带功率放大器专门设计来提升德州仪器(TI)的WiLink  6.0解决方案及其最近发表的WiLink 7.0解决方案。相比其它竞争技术，TQM679002A和TQP6M9002具有更快的数据交换率，更长的电池寿命和更好的弱信号放大性能。

　　目前，越来越多的智能手机和平板电脑开始同时包括蜂窝和WLAN连接性功能选项，为用户提供或蜂窝网络或WiFi网络的宽带连接性选择。这两种技术的集成让消费者与运营商得以把蜂窝容量卸载在局部的WiFi网络上，从而大受裨益。提供额外的5GHz 802.11a带宽，将有越来越多的平板电脑、智能手机及其它移动互联网设备 (MID) 启用双频带WiFi功能。

　　TriQuint的集成式WLAN PA内置TriQuint自主开发的E/D pHEMT 与 Copper Bump (CuFlip ) 技术，并已为多款智能手机所采用，比如摩托罗拉Droid 和 Droid2、 RIM Blackberry Torch，和三星的Giorgio Armani等。

　　德州仪器的WiLink 6.0 移动平台是一个完整的软硬件组合产品，其在单个芯片中集成了已获验证的、运营商质量的移动WLAN、蓝牙技术和FM内核。WiLink 6.0 单芯片解决方案可满足全球手机与移动设备制造商对低电池耗电量、小外形尺寸和低成本的要求。