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TI低功耗千兆以太网SerDes器件可提高通信设备密度

来源:华强电子网用户 作者:华仔 浏览:317

标签:

摘要: 日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗,而且采用6毫米×6毫米小型封装,可减小以太网无源光网络(EPON)、GbE交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。TLK1221支持高速全双工点到点数据传输,数据传输速度达600Mbps至1.3Gbps,其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员

      日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗,而且采用6毫米×6毫米小型封装,可减小以太网无源光网络(EPON)、GbE交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。

TI低功耗千兆以太网SerDes器件

      TLK1221支持高速全双工点到点数据传输,数据传输速度达600Mbps至1.3Gbps,其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统,且也无需外部滤波电容,从而进一步简化了设计,降低了成本。其它主要特性包括:

  • 支持10位接口;

  • 适用于-40℃到85℃的工业温度;

  • 符合IEEE 802.3 GbE标准;

  • 内置的完整的可测试性;

  • 2.5V电源电压,支持最低功耗工作;

  • LVTTL输入上3.3V容限;

  • 热插拔保护

      供货情况与封装

     TLK1221现已开始供货,该产品采用40引脚无引线四方扁平封装(QFN)。

型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67