日前，德州仪器(TI)宣布推出支持Windows Embedded CE操作系统的达芬奇软件开发套件(SDK)。该SDK支持基于达芬奇技术的TMS320DM6443与TMS320DM6446片上系统(SoC)处理器，可帮助采用Windows Embedded操作系统的开发人员轻松获得TI软硬件技术，快速进行数字视频应用开发。 
   微软公司移动与嵌入式设备部门Windows Embedded市场总监Ilya Bukshteyn指出：“Windows Embedded使设计人员能够充分发挥完整的嵌入式设备平台与集成式开发工具的最新技术和创新优势，更快满足瞬息万变的客户需求。与TI合作在Windows Embedded CE平台上实现达芬奇技术，我们对此感到振奋，因为渴望创新的开发人员可在工作中更具效率。” 
   达芬奇技术与Windows Embedded CE开发环境是机顶盒、数字媒体适配器、VoIP电话、导航系统以及便携式媒体播放器等应用的常见技术选择。面向Windows Embedded CE环境的TI产品针对TI TMS320DM6443与TMS320DM6446 SoC处理器进行了精心优化，并可获得TI授权软件供应商(ASP)及针对Windows Embedded CE的TI技术供应商的全面支持，如米斯特拉尔软件公司。 
   采用熟悉的Windows Embedded CE开发环境 
   面向Windows Embedded CE的TI SDK包含Windows Embedded CE主板支持套件(BSP)、驱动程序、OS 适配层、处理器间通信(IPC)技术以及基于达芬奇编解码器引擎的演示。常见的Windows Embedded CE DirectShow媒体框架建立在达芬奇编解码器引擎基础之上，这使开发人员无需掌握很多DSP开发技术，就能将DSP的高性能运用于音视频应用的设计工作。为了进一步加速开发工作，TI还推出了可靠性较高的一系列eXpressDSP数字媒体软件，其中包括最新音视频编解码器（可通过TI ASP获得）。TI的ASP与针对Windows Embedded CE的TI技术供应商还能与开发人员直接开展合作，以提供更多服务、技术支持与定制。面向Windows Embedded CE 6.0的SDK预计将于2007年第二季度上市，米斯特拉尔将率先成为该产品的供应商。其它TI DSP第三方合作伙伴目前也提供支持Windows CE 6.0的完整参考解决方案，如Ingenient公司近期宣布推出的无线网络投影仪(Wireless Network Projector)参考设计以及Ittiam公司推出的视频电话参考设计，这两种设计均采用达芬奇技术。 
   易于评估与推广 
   TI负责eXpressDSP数字媒体软件的市场营销经理Brian Jeff指出：“我们在支持Windows Embedded CE方面的合作伙伴在达芬奇技术、Windows Embedded CE以及专用设计方面都拥有丰富的经验。通过上述渠道向客户推出面向Windows Embedded CE的SDK有助于确保从产品初期到量产的整个过程得以顺利完成。” 
因此客户无需额外开销就能使用SDK开展设计工作，此外TI ASP与Windows Embedded CE技术供应商还提供付费支持与定制服务。TI Windows Embedded CE技术战略供应商米斯特拉尔将为全面的达芬奇软件基础局端提供更多技术支持，帮助开发人员充分发挥Windows Embedded CE 6.0的优势，针对广泛市场中的多种达芬奇应用开展设计工作。   
   Windows Embedded CE 6.0中的网络投影仪功能使消费者能够使用微软Windows Vista PC操作系统下的“连接至网络投影仪”向导。 
   此外，其它提供面向Windows Embedded CE的TI SDK 的ASP还包括eInfochips公司、MPC Data、逻辑产品开发公司、eSOL公司以及闻亭数字系统公司。TI认可的ASP与Windows Embedded CE技术供应商可作为 TI eXpressDSP数字媒体软件的统一联系点工作，从而为Windows Embedded CE提供持续支持。ASP还能提供TI eXpressDSP数字媒体软件及相关支持，其中包括H.264 MP、WMA9解码以及WMV9/VC1解码技术等。优化软件的评估与购买过程非常便捷，可确保客户加速产品上市进程，简化技术实施工作，同时又无需再耗费数月时间从多家供应商处评估与购买软件。 
   价格与供货情况 
   您可通过TI认可的ASP与Windows Embedded CE技术供应商立即获得支持Windows Embedded CE 5.0的TI SDK。其目标平台DM644x数字视频评估板，可通过TI及其分销渠道订购获得。TI面向Windows Embedded CE 6.0的解决方案将于2007年第二季度推出。