LPKF Laser & Electronics推出专为原型和小批量PCB专业生产而开发的反向脉冲电镀系统--MiNICONtac RS。这种具成本效益的系统完全密封在桌面大小的紧凑尺寸当中，可理想地用于所有快速PCB原型制造环境，尤其是诸如研究环境等小型试生产和紧凑的工作场所。
　　采用反向脉冲电镀（RPP）技术可实现统一的金属分布，从而提供更加可取的宽高比。MiniContac RS能够平稳地在厚62密耳的标准PCB中对导通孔小至8密耳（0.2毫米）的孔径进行电镀；并可在加工前轻松地将较薄或易碎型材料放入支持框架内。
　　MiniContac RS能够处理宽达9英寸x 13英寸（230毫米x 330毫米）的电路板，并可完全封闭，而且无需任何外部连接设备。该系统可使双面或多层板得以快速而轻松地完成通孔电镀。
　　北美副总裁Jim Greene说："MiniContac操作简易。它采用安全化学品生产电镀通孔，并无需具备专门操作技能。该系统利用反向脉冲电镀技术，从而获得了清洁而完美的通孔电镀工艺。"