日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款全新双向电压电平转换器件——TXB0104与TXS0104E，以提高新一代处理器与外设器件的连接性。这两款器件无需传统电压电平转换器件通常采用的方向控制信号，从而帮助设计人员降低了控制软件的复杂性并节省了内核处理器上昂贵的GPIO。

TXB0104是一款4位双向电压电平转换器，该器件可以为1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、 3.3V 以及5V等各种节点电压提供通用低电压双向转换功能。VCCA可接受的电压范围为1.2V ～ 3.6V。端口B用于追踪VCCB。VCCB可接受的电压范围为1.65V ～ 5.5V。该器件理想适用于多种应用，如采用 SD 1 位模式或 SPI模式的 SD 卡接口。

就 I2C 或 MMC 卡接口（初始化模式）等漏极开路应用而言，TI 全新 TXS0104E 4 位双向电压电平转换器集成了上拉电阻器，从而节省了宝贵的板级空间与降低了总体系统成本。TXS0104E 采用两个独立可配置电源轨，端口 A 用于追踪电压范围介于 1.65V ～ 3.6V 之间的 VCCA；VCCA 必须小于或等于 VCCB。端口 B 用于追踪电压范围介于 2.3V ～ 5.5V 之间的 VCCB。这就实现了 1.8V、2.5V、3.3V 与 5V任意两个电压节点之间的低电压双向转换。

关键特性
端口 B 上的 + 15kV 静电保护
VCC 隔离特性
参考电压为 VCCA 的 OE 输入电路
低功耗、4 μA 最大 ICC
Ioff 支持部分关断工作模式
无需电源排序 —— 可先使 VCCA 或 VCCB 斜线上升 (Ramp)

封装、价格与供货

TXB0104 与 TXS0104E 采用传统的 SOIC (D)、TSSOP (PW)、QFN (RGY) 以及节省空间的 12 焊球 BGA (ZXU) 等多种封装版本。这两款器件现已开始提供样片，上述各种封装版本均可供选择。批量为 1,000 片时，TXB0104ZXUR 与 TXS0104EZXUR 的预算零售单价分别为 1.21 美元与 1.41 美元。