24引脚VQFN封装和28引脚TSSOP封装。

    特性：

    嵌入式微控制器

    高达 24 MHz 时钟的 16 位精简指令集 (RISC) 架构

    宽电源电压范围（2V 至 3.6V）

    -40°C 至 85°C 运行

    优化的超低功率模式

    超低功率铁电 RAM

    高达 16KB 的非易失性存储器

    超低功率写入

    125ns 每个字的快速写入（1ms 内写入 16KB）

    内置纠错码 (ECC) 和内存保护单元 (MPU)

    被设计用于支持能量采集应用

    通用内存 = 程序 + 数据 + 存储

    1015写入周期持久性

    抗辐射和非磁性

    智能数字外设

    32 位硬件乘法器 (MPY)

    3 通道内部直接存储器访问 (DMA)

    具有日历和报警功能的实时时钟

    5 个具有多达 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器

    16 位循环冗余检验器 (CRC)

    高性能模拟

    支持电压基准和可编程滞后的 16 通道模拟比较器

    支持内部基准和采样保持的 14 通道 10 位模数转换器 (ADC) 在流耗为 100?A 时为 200ksps

    增强型串行通信

    eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持： 支持自动波特率侦测的 UART IrDA 编码和解码 速率高达 10 Mbps 的串行外设接口 (SPI)

    eUSCI_B0 支持： 支持多个从器件寻址的 I2C 速率高达 10 Mbps 的 SPI

    电源管理系统

    完全集成的低压差稳压器 (LDO)

    内核电源电压监视器和具有复位功能的电源电压

    常开模式的零功率掉电侦测

    无需外部电压的串行板载程序设计

    灵活的时钟系统

    具有 6 个可选出厂校准频率的固定频率数控振荡器 DCO（依器件而定）

    低功率低频内部时钟源 (VLO)

    32kHz 晶体 (LFXT)

    高频晶体 (HFXT)

    封装引脚图：