【用 途】 双端控制器特别为串联谐振半桥拓扑
【性能 参数】
双列16直插封装或双列16脚贴片封装。
一.特点
1.50%占空比，变频控制谐振半桥
2.高精度振荡器
3.达到500KHz工作频率
4.两个级别OCP：频移和锁存关闭
5.接口有PFC控制器
6.禁用输入锁存
7.突发模式工作在轻负载下
8.输入有开关顺序或欠压保护
9.非线性软启动为单调的输出电压上升
10.600V兼容的高侧栅极驱动器集成了自举二极管和高dV/dt免疫
11.-300/800mA高侧和低侧栅极驱动有UVLO下拉
二.应用
1. LCD&PDP TV
2.台式笔记本，入门级服务器
3.电信SMIP
4.AC-DC调节器，开放框架SMIP
三.描述
L6599是一双端控制器特别为串联谐振半桥拓扑。它提供50%互补性占空比：高侧开关和低侧开关驱动在180
度异相正确的相同时间。输出电压调节是通过调节运行频率获得。在关闭开关和一个打开的另一种保障软开关之间插入一个固定的死区时间，使高频运行。驱动高侧开关用引导方式，IC芯片采用了高电压浮动结构能够承受超过600V的同步驱动高电压的DMOS取代外部快速恢复自举二极管。
这个IC的设计师可以通过一个外部可编程振荡器方式设置工作频率范围转换器。
在启动时，防止不受控制的浪涌电流，开关频率启动从可编程最大值，并逐步衰减，直到达到稳态值所确定的控制回路。这个频移的非线性最小输出电压过速通过。它的期限也是可编程的。
在轻负载下IC进入控制突发模式工作保持转换器输入最小损耗。
IC的功能包括无闩锁低触发禁用输入电流滞后有益的电源排序或欠压保护，一个电感输入为OCP有频移和延迟关闭自动重启。较高水平的OCP锁存关闭IC如果一流的保护没有足够的控制初级电流。这些结合提供了完整的保护反对过载和短路。一个额外的锁存禁止输入允许（DIS）执行OTP和OVP。
一个PFC接口控制器被提供使能关闭前置调节器在误差控制之间。像OCP关闭和DIS高，或者在突发模式工作之间。
引脚平面图：
【互换 兼容】
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引脚号
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名称
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功能
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1
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Css
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软启动。这个PIN与地之间接有一个电容，与RFMin之间接有一个
电阻。调节芯片软启动的最大振荡频率中的固定时间。内部开关
在每次芯片关闭时(VCC<UVLO, LINE<1.25 V or >6 V, DIS>2 V,
ISEN>1.5 V, DELAY>2 V)对电容放电，为下次启动进行软启动准备
当电压在（ISEN）电感引脚超过0.8V时，只要保持在0.75V以上。
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2
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DELAY
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延迟关闭过流。通过电容电阻从这个引脚连接到地。设置过流控制
最大期限在IC停止开关和拖延之后，重新启动开关集成电路。当
Isen检测电压超过0.8 V，内部对电容进行150μA恒流充电，电容
也通过外部电阻进行放电，如果电压维持在2V，软启动电容完成放
电。因此开关频率被推到最大值，150uA依然维持着。当电压超过
3.5V，IC停止开关和内部发生器关闭，因此这个引脚的电压将衰变
由于外部电容。这个IC软启动当电压了降到0.3V以下，用这种方式，
在短路控制下转换器将间隔的运行，在非常低的输入电源电压。
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3
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CF
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定时电容。一个电容从这个引脚连接到地进行充放电，通过内部电流
发生器可编程外部网络连接到引脚4（RFmin），确定转换器的开关
频率。
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4
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RFmin
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最小振荡频率设定。提供一个2V基准电压和一个接地的电阻来设定最小振荡频率。关闭反馈回路调节转换器输出电压大小调整振荡频率。光耦器必须由一个电阻连接，这个电阻值设置最大工作频率。与软启动端，接有R-C回路，用于启动时的振荡频率调整，达到软件启动功能，减少启动浪涌电流。
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5
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STBY
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待机模式（脉冲工作模式设定）。通过回馈回来的电压与内部基准（1.25V）比较，当低于基准电压时，IC进入待机模式，静态电流下降。要恢复正常模式，需要高于基准50 mV。软启动不能用。这个功能实现突发模式运作当负载降到一个水平，可编程通过选择电阻连接光耦器到RFmin引脚。如果突发模式不使用时，连接这个引脚到RFmin引脚。
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6
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ISEN
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电流检测端。通过一个电阻或一个电容进行初级电流的无损检测。此功能不能进行单周期控制，所以需要将电压信号转化成平均电流信号。当电压值超过0.8V（可能有50 mV的回差），Pin1的软启动电容通过内部放电，则振荡频率会上升，因此限制了电源的输出功率。在输出短路电流下，这通常导致近恒定峰值初级电流。这个条件允许最大时间设置在引脚2。如果电流保持增进尽管频率上升，第二个比较参照在1.5V锁存装置关闭和将其消费几乎到“启动之前”水平。锁存器的信息是有必要回收电源电压的集成电路，以使它能够重新启动：锁存器被移动作为VCC引脚电压低于UVLO阈值。连接这个引脚到地如果这个功能不使用。
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7
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LINE
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输入限值检查。这个引脚连接到高压输入总路线通过电阻分压结构接到AC或DC（系统有PFC）欠压保护。当电压低于1.25V时，关闭（不锁定）IC，比较低的它的损耗和放电对软启动电容。当IC工作使能（软启动工作），电压需要大于1.25V。比较器提供电流迟滞作用，内部15μA电流发生器开当这个引脚电压低于1.25V，相反则关，如果电压值超过。旁路电容到地降低噪声干扰。这个引脚电压高限制通过内部齐纳。齐纳活跃导致IC关闭（不锁定）。连接这个引脚到RFmin如果这个功能不使用。
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8
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DIS
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故障锁死。内部连接一个比较器，当这个引脚电压超过2V时关闭IC，能耗降低到启动前的水平。锁存消息和必需回收IC电源电压使能重启。锁存被删除当VCC引脚电压低于UVLO阈值。连接这个引脚到地如果这个功能不使用
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9
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PFC_STOP
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开源开/关控制PFC控制端。正常时为开路，有意关闭PFC控制器，保护目的或者突发模式工作。降低芯片的损耗（DIS>2 V, ISEN>1.5 V, LINE>6 V 和 STBY<1.25V）。当DELAY引脚电压超过2V，这个引脚拉低和后面开路引起电压低于0.3V，在UVLO之间，也会启动此功能。不使用可以开路此引脚。
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10
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GND
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接地端。电流返回在低边栅极驱动电流和偏置电流IC之间。所有地面连接的偏置组成部分应该被绑来跟踪将这个引脚和任何脉冲电流返回分开。
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LVG
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低端栅极驱动输出端。驱动具有0.3 A min。源和0.8 A min。反向峰值电流驱动更低的MOSFET半桥电路的下管。在UVLO之间，这个引脚主动拉到地。
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VCC
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电源供电端。主要供IC中的信号部分和低端栅极驱动。有时需要接一个旁路电容(0.1μF typ.)到地，以获取干净的偏置电压为IC信号部分。
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13
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NC
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高压空脚。该引脚没有内部连接，是用来隔离高压引脚用。符合安规要求（爬电距离）在PCB上。
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14
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OUT
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高端栅极驱动浮动地面。电流返回高边栅极驱动电流。版面设计小心的连接这个引脚到地避免过大的尖状物在地面以下。
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HVG
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低端栅极驱动输出端。驱动具有0.3 A min。源和0.8 A min。反向峰值电流驱动MOSFET接半桥电路的上管，内部与Pin14之间有一个电阻确保这个引脚电压不浮动在UVLO之间。
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VBOOT
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高端栅极驱动浮动电压输入端。与Pin14 脚用一个自举电容连接，它可以反馈通过内部同部阴极负载二极管驱动同相低边栅极驱动。此专利结构取代了正常使用外部二极管。
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