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首页> 新品播报> 集成电路标准封装(p-z开关头)

集成电路标准封装(p-z开关头)

来源：－－ 作者：－－ 浏览：352

标签：

摘要： 外形图 封装说明 TQFP 100L 详细规格 TSOPThin Small Outline PACkage TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格

 
外形图
封装说明
  
TQFP 100L

详细规格

   TSOP
Thin Small Outline PACkage
   TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
   LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
详细规格
   LAMINATE UCSP 32L
Chip Scale Package
详细规格
   uBGA
MICro Ball Grid Array
   uBGA
Micro Ball Grid Array
   VL Bus
VESA LOCal Bus
   XT Bus
8bit
   ZIP
Zig-Zag Inline Package

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