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GD32F103xx设备是基于ARM的32位通用微控制器
cortexm-M3 RISC内核，在处理能力、降低功耗和外设设置方面具有最佳的比率。Cortex TM-M3是下一代处理器内核，它与嵌套矢量中断控制器(NVIC)、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。
GD32F103xx设备集成了ARM?cortexm-M3 32位处理器内核以108 MHz频率运行，闪存访问零等待状态，以获得最高效率。它提供高达3 MB的片内闪存和高达96 KB的静态随机存取存储器。连接到两条APB总线的大量增强型输入/输出和外设。这些器件提供多达三个12位ADC、多达两个12位DAC、多达十个通用16位定时器、两个基本定时器和两个脉宽调制高级控制定时器，以及标准和高级通信接口:多达三个spl、两个I’c、三个USARTs、两个UARTs、两个I’s、一个USB 2.0 FS、一个CAN和一个SDIO。
该器件采用2.6至3.6伏电源供电，温度范围为-40至85℃。几种省电模式为唤醒延迟和功耗之间的最大优化提供了灵活性，这在低功耗应用中是一个特别重要的考虑因素。
上述特性使GD32F 103xx设备适用于广泛的应用，尤其是在工业控制、电机驱动、电源监控和报警系统、消费类和手持设备、POS、车载GPS、视频对讲、PC外设等领域。
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额外特性 | - | |
| UART/USART | 3 | |
| SPI | 2 | |
| USB Device | 1 | |
| PWM | 2 | |
| USB Host/OTG | 1 | |
| LCD | MOTOROLA 6800 AND INTEL 8080 TYPE LCD DIRECTLY | |
| I2C（SMBUS/PMBUS） | 2 | |
| 工作电压 | 2.6V ~ 3.6V | |
| Ethernet | 0 | |
| EEPROM 尺寸 | 0 | |
| CAN | 1 | |
| A/D | 10x12bit | |
| D/A | 0 | |
| CPU位数 | 32-Bit | |
| CPU内核 | ARM? Cortex?-M3 | |
| ROM尺寸 | 128KB | |
| RAM大小 | 20KB | |
| 主频（MAX) | 108MHz | |
| ROM类型 | FLASH | |
| I/O 数 | 37 |
| 供应商 | 数量 | 厂商 | 批号 | 封装 | 交易说明 | 仓库 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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SH79F083M 430 件
13244813762
MCP3004-I/SL 2000 件
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MCP3004-I/ST 270 件
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TPS54140DGQR 2500 件
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