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型号 | 品牌 | 参考价格 |
---|---|---|
TI/德州仪器 |
¥85.0 |
制造商包装说明 | BGA-176 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
地址总线宽度 | 20.0 |
核心处理器 | C28x |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 150.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
格式 | 浮点 |
内部总线架构 | 多 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B176 |
JESD-609代码 | e1 |
低功耗模式 | 是 |
DMA通道数 | 6.0 |
外部中断数 | 8.0 |
端子数 | 176 |
计时器数 | 21.0 |
片上数据RAM宽度 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 16.0 |
振荡器类型 | 内部 |
电源 | 1.9,3.3 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
最大电源电流 | 315.0毫安 |
电源电压标称 | 1.9伏 |
最小供电电压 | 1.805伏 |
最大电源电压 | 1.995伏 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA176,14X14,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
PWM通道 | 12 |
RAM(字) | 68 |
ROM可编程性 | 闪 |
筛选水平 | AEC-Q100 |
座高 | 2.05毫米 |
子类别 | 数字信号处理器 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 15.0毫米 |
宽度 | 15.0毫米 |
●高性能静态CMOS技术
。高达150MHz(6.67ns周期时间)
。1.9V/1.8V内核、3.3VI/O设计
●高性能32位CPU(TMS320C28x)
。IEEE754单精度浮点单元(FPU)(仅限F2833x)
。16×16和32×32MAC操作
。16×16双MAC
。哈佛(Harvard)总线架构
。快速中断响应和处理
。统一存储器编程模型
。高效代码(使用C/C++和汇编语言)
●6通道DMA控制器(用于ADC、McBSP、ePWM、XINTF和SARAM)
●16位或32位外部接口(XINTF)
。地址覆盖超过2M×16
●片上存储器
。F28335、F28333、F28235:
256K×16闪存,34K×16SARAM
。F28334、F28234:
128K×16闪存,34K×16SARAM
。F28332、F28232:
64K×16闪存,26K×16SARAM
。1K×16OTPROM
●引导ROM(8K×16)
。具有软件启动模式(通过SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF和并行I/O)
。标准数学表
●时钟和系统控制
。片上振荡器
。看门狗计时器模块
●可以将GPIO0转GPIO63引脚连接到八个外部内核中断之中的一个
●可支持全部58个外设中断的外设中断扩展(PIE)块
●128位安全密钥/锁
。保护闪存/OTP/RAM块
。防止固件逆向工程
●增强型控制外设
。高达18PWM的输出
。多达6个HRPWM输出,MEP分辨率高达150ps
。多达6个事件捕获输入
。多达2个正交编码器接口
。多达8个32位计时器
(6个用于eCAP,2个用于eQEP)
。多达9个16位计时器
(6个用于ePWM,3个用于XINTCTR)
●三个32位CPU计时器
●串行端口外设
。多达2个CAN模块
。多达3个SCI(UART)模块
。多达2个McBSP模块(可配置为SPI)
。一个SPI模块
。1条内部集成电路(I2C)总线
●12位ADC、16通道
。80ns转换速率
。2×8通道输入多路复用器
。两个采样保持
。单个/同步转换
。内部或外部基准
●多达88个具有输入滤波功能且可单独编程的多路复用GPIO引脚
●支持JTAG边界扫描
。IEEE标准1149.1-1990标准测试访问端口和边界扫描架构
●高级仿真特性
。分析和断点功能
。借助硬件的实时调试
●开发支持包括
。ANSIC/C++编译器/汇编器/连接器
。Code Composer Studio?IDE
。DSP/BIOS?和SYS/BIOS
。数字电机控制和数字电源软件库
●低功耗模式,节省能耗
。支持闲置、待机、停机模式
。禁用单独的外设时钟
●字节序:小端字节序
●封装选项:
。无铅,绿色环保封装
。176焊球的塑料球栅阵列(BGA)(ZJZ)
。179焊球MicroStarBGA?(ZHH)
。176引脚薄型四方扁平封装(LQFP)(PGF)
。176引脚散热增强型薄型四方扁平封装(HLQFP)(PTP)
厂商 | PDF简要描述 | 下载 |
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TI |
产品型号TMS320F28335ZJZA描述IC MCU 32BIT 512KB闪存176BGA分类集成电路(IC),嵌入式-微控制器制造商德州仪器系列C2000?C28x Delfino?打包托盘零件状态活性电压-电源(Vcc / Vdd)1.805V?1.995V工作温度-40°C?85°C(TA)包装/箱176-BGA供应商设备包装176-BGA(15x15)基本零件号TMS320 |
供应商 | 数量 | 厂商 | 批号 | 封装 | 交易说明 | 仓库 | |
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10601 |
TI/德州仪器 |
21+ |
MCU |
香港 |
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1 |
TI/德州仪器 |
15+ |
BGA |
原装特价现货,假一赔十 |
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6000 |
TI/德州仪器 |
18+ |
QFP |
原装订货/收购 |
深圳 |
||
18260 |
TI/德州仪器 |
19+ |
BGA176 |
原装现货,优势产品 |
|||
16 |
TI/德州仪器 |
20+ |
BGA-176 |
原装现货假一罚十 |
深圳 |
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 交易说明 |
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