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产品型号 | XC4VFX60-10FFG672C |
描述 | IC FPGA 352 I/O 672FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4 FX |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 672-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 672-FCBGA(27x27) |
基础部件号 | XC4VFX60 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B672 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 4276224 |
CLB数量 | 6320.0 |
输入数量 | 352.0 |
逻辑单元的数量 | 56880.0 |
输出数量 | 352.0 |
终端数量 | 672 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 6320 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA672,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-672 |
?适用于嵌入式平台应用的高性能，全功能解决方案
?Xesium?时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全球时钟
?XtremeDSP?切片
。18 x 18，二进制补码，带符号乘数
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
?智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
?SelectIO?技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync?源同步技术
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。精细的I / O银行业务(在一家银行配置)
?灵活的逻辑资源
?安全芯片AES比特流加密
?90 nm铜CMOS工艺
?1.2V核心电压
?倒装芯片封装包括无铅封装选择
?RocketIO?622 Mb / s至6.5 Gb / s多千兆位收发器(MGT)[仅限FX]
?IBM PowerPC RISC处理器核心[仅限FX]
。PowerPC 405(PPC405)核心
。辅助处理器单元接口(用户协处理器)
?多个三态以太网MAC [仅限FX]
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 交易说明 |
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