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更新时间：2020-12-09 10:06
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XC5VFX130T-1FF1738I中文资料规格参数
XC5VFX130T-1FF1738I概述
产品型号 | XC5VFX130T-1FF1738I |
描述
| IC FPGA 840 I/O 1738FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-5 FXT |
部分状态
| 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 1738-BBGA，FCBGA
|
供应商设备包 | 1738-FCBGA(42.5x42.5) |
基础部件号 | XC5VFX130T |
XC5VFX130T-1FF1738I参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1738 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 10985472 |
CLB数量 | 11200.0 |
输入数量 | 840.0 |
逻辑单元的数量 | 131072.0 |
输出数量 | 840.0 |
终端数量 | 1738 |
组织 | 11200 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.5毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 42.5毫米 |
宽度 | 42.5毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1738,42X42,40 |
包装形状
| 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 42.50 X 42.50 MM，FBGA-1738 |
| 供应商 |
数量 |
厂商 |
批号 |
封装 |
交易说明 |
仓库 |
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|
5000 |
XILINX/赛灵思 |
2021+ |
BGA |
XILINX原厂有人有货源专为实体名单客户供货 |
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|
10000 |
XILINX/赛灵思 |
23+ |
BGA |
原码翻新包上机量大可发货 |
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1260 |
XILINX/赛灵思 |
2301+ |
BGA |
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香港 |
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|
|
122 |
XILINX/赛灵思 |
24+ |
BGA1738 |
精品质保1年 可包来回 支持DPA测试 |
深圳 |
|
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270 |
XILINX/ALTERA |
24+ |
FBGA |
精品上机质保1年实单必成 |
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