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更新时间：2020-12-09 10:08
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XC5VLX110-1FFG1153C中文资料规格参数
XC5VLX110-1FFG1153C概述
产品型号
| XC5VLX110-1FFG1153C |
描述 | IC FPGA 800 I/O 1153FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-5 LX |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 1153-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 1153-FCBGA(35x35) |
基础部件号
| XC5VLX110 |
XC5VLX110-1FFG1153C参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1153 |
JESD-609代码
| E1 |
总RAM位数 | 4718592 |
CLB数量 | 8640.0 |
输入数量 | 800.0 |
逻辑单元的数量 | 110592.0 |
输出数量 | 800.0 |
终端数量 | 1153 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 8640 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1153,34X34,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 35 X 35 MM，无铅，FBGA-1153 |
| 供应商 |
数量 |
厂商 |
批号 |
封装 |
交易说明 |
仓库 |
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393 |
XILINX/赛灵思 |
22+ |
BGA |
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应方 |
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2600 |
XILINX/赛灵思 |
2021+ |
BGA |
XILINX原厂有人有货源专为实体名单客户供货 |
台北 |
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1000 |
XILINX/赛灵思 |
2001+ |
BGA1153 |
原装原盒原包现货可送市场支持检测开票 |
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69 |
XILINX/赛灵思 |
21+ |
BGA |
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105 |
XILINX/赛灵思 |
1917+ |
BGA |
只做原装 |
深圳 |
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