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XC5VLX110-1FFG676C

浏览次数:148次 更新时间:2020-12-09 10:08

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概述

类别:集成电路 (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列:Virtex™-5 LX
输入/输出数:440
逻辑块/元件数:110592
门数:-
电源电压:1.14 V ~ 3.45 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:676-FCBGA
供应商设备封装:*
其它名称:122-1557

特性

●五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

  • Virtex-5LX:高性能通用逻辑应用

  • Virtex-5LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

  • Virtex-5SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

  • Virtex-5TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

  • Virtex-5FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

●跨平台兼容性

  • LXT,SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容

●最先进,高性能,最佳利用的FPGA架构

  • 真正的6输入查找表(LUT)技术

  • 双5-LUT选项

  • 改进的减少跃点路由

  • 64位分布式RAM选项

  • SRL32/DualSRL16选项

●强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

  • 数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

  • PLL模块,用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频

●36Kb块RAM/FIFO

  • 真正的双端口RAM块

  • 增强的可选可编程FIFO逻辑

  • 可编程的

  • 真正的双端口宽度高达x36

  • 简单的双端口宽度高达x72

  • 内置可选的纠错电路

  • (可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

●高性能并行SelectIO技术

  • 1.2至3.3VI/O操作

  • 使用ChipSync?技术的源同步接口

  • 数控阻抗(DCI)有源终端

  • 灵活的细粒度I/O银行业务

  • 高速存储器接口支持

●先进的DSP48ESlice

  • 25x18,二进制补码,乘法

  • 可选的加法器,减法器和累加器

  • 可选流水线

  • 可选的按位逻辑功能

  • 专用级联连接

●灵活的配置选项

  • SPI和并行FLASH接口

  • 多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑

  • 自动总线宽度检测功能

●所有设备上的系统监视功能

  • 片上/片外热监控

  • 片内/片外电源监控

  • JTAG访问所有监控数量

●用于PCI Express设计的集成端点模块

  • LXT,SXT,TXT和FXT平台

  • 符合PCIExpress基本规范1.1

  • 每个块x1,x4或x8通道支持

  • 与RocketIO?收发器配合使用

●三模10/100/1000Mb/s以太网MAC

  • LXT,SXT,TXT和FXT平台

  • RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

●RocketIOGTP收发器100Mb/s至3.75Gb/s

  • LXT和SXT平台

●RocketIOGTX收发器150Mb/s至6.5Gb/s

  • TXT和FXT平台

●PowerPC440微处理器

  • 仅FXT平台

  • RISC架构

  • 7级流水线

  • 包括32KB的指令和数据缓存

  • 优化的处理器接口结构(纵横制)

●65纳米铜CMOS工艺技术

●1.0V核心电压

●高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

参数

制造商包装说明

27 X 27 MM,无铅,FBGA-676

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1098.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

4718592

CLB数量

8640.0

输入数量

440.0

逻辑单元数

110592.0

输出数量

440.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,2.5

座高

3.0毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

引脚图与功能

暂无XC5VLX110-1FFG676C的引脚图与功能信息

工作原理

暂无XC5VLX110-1FFG676C的工作原理信息

替代产品

暂无XC5VLX110-1FFG676C的替代产品信息

PDF资料

暂无XC5VLX110-1FFG676C的PDF资料信息

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