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XQV300-4BG432N

浏览次数:108次 更新时间:2020-12-09 13:30

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概述

产品型号

XQV300-4BG432N

品牌/制造

XILINX

描述

IC FPGA 2.5V 300K GATES 432-BGA

类别

FPGA IC(现场可编程门阵列)

工作温度

-55°C~125°C(TJ)

电压-电源

2.375 V~2.625 V

封装/箱体

432-LBGA裸露焊盘,金属

供应商器件封装

432-MBGA(40×40)

特性

?通过MIL-PRF-38535认证(合格制造商列表)

?保证在整个军用温度范围内(-55°C至+ 125°C)

?陶瓷和塑料包装

?快速,高密度现场可编程门阵列

。密度从100K到1M系统门

。系统性能高达200 MHz

。可热插拔Compact PCI

?多标准SelectI / O?接口

。16种高性能接口标准

。直接连接到ZBTRAM设备

?内置时钟管理电路

。四个专用延迟锁定环(DLL),用于高级时钟控制

。四个主要的低偏移全球时钟分配网络,以及24个辅助全球网络

?分层记忆系统

。LUT可配置为16位RAM,32位RAM,16位双端口RAM或16位移位寄存器

。可配置的同步双端口4K位RAM

。与外部高性能RAM的快速接口

?灵活的架构,平衡速度和密度

。用于高速算术的专用进位逻辑

。专用乘数支持

。用于宽输入功能的级联链

。丰富的寄存器/锁存器,具有时钟使能和双同步/异步设置和复位功能

。内部三态汇流

。IEEE 1149.1边界扫描逻辑

。模温传感装置

?由FPGA Foundation?和Alliance Development Systems提供支持

。完全支持统一库,关系放置宏和设计管理器

。广泛的PC和工作站平台选择

?基于SRAM的系统内配置

。无限的可重编程性

。四种编程模式

?0.22μm5层金属工艺

?100%工厂测试

?适用于标准微电路图纸

。XQV300为5962-99572

。XQV600为5962-99573

。XQV1000的5962-99574

参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

状态

停产

CLB-Max的组合延迟

0.8 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B432

JESD-609代码

E0

CLB数量

1536.0

等效门数

322970.0

输入数量

316.0

逻辑单元的数量

6912.0

输出数量

316.0

终端数量

432

工作温度-最小值

-55℃

工作温度-最高

125℃

组织

1536 CLBS,322970 GATES

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.2/3.6,2.5

资格状态

不合格

筛选水平

MIL-PRF-38535

坐姿高度-最大

1.7毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

2.5 V

电源电压-最小值

2.375 V

电源电压-最大值

2.625 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

军事

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

终端间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

40.0毫米

宽度

40.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

LBGA

包等价代码

BGA432,31X31,50

包装形状

广场

包装风格

网格阵列,低调

制造商包装说明

PLASTIC,BGA-432

引脚图与功能

暂无XQV300-4BG432N的引脚图与功能信息

工作原理

暂无XQV300-4BG432N的工作原理信息

替代产品

暂无XQV300-4BG432N的替代产品信息

PDF资料

暂无XQV300-4BG432N的PDF资料信息

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