摘要： 对于PCBA组装制造商来说，一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了SnAgCu (SAC)合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金，理由如下：
1. SAC不含Bi，而且不会与铅形成低熔点相。形成低熔点合金相是含Bi合金最主要的问题，你不能假设元件脚或线路板表面处理不会给焊接工艺造成铅污染，特别是在