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40nm需求趋紧俏,大摩大升联电/中芯目标价

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:219

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摘要: 随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期,也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道,并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告,指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%,也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂,反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠,并进一步调升联电、中芯

随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期,也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道,并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告,指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%,也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂,反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠,并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。

大摩甚至乐观认为,在未来两年,联电与中芯的成长性若不是与台积电(2330)相仿,就是会比台积电「更好」(both names see similar growth or even better growth than TSMC over the next two years),也因此大举调升两者的目标价。

大摩将联电的评等从中立(Equal-weight)调升至优于大盘(Over-weight),并将其目标价由10元一举拉高至22元。此外,也将中芯评等从中立(Equal-weight)调升至优于大盘(Over-weight),并将其目标价由0.32港币调升至0.9港币。

大摩分析,40奈米制程今年需求的畅旺,首先是受益于高阶的手机、NB可望转向采用802.11ac规格的WiFi晶片,而此部分的产品也多将采40奈米制程生产;不过,相较于前一世代的802.11n,802.1ac的整合型晶片大小(die size)可能将增加30~40%。第二,大摩认为,即使高阶的智慧型手机持续转向28奈米制程,中低阶机种为了成本考量,则会持续留在40奈米制程的怀抱,这些都是今年40奈米制程需求不减反增的原因。

不过,大摩对28奈米制程的后续需求也并不看坏,指出台积已经收割了28奈米制程投资的果实,且在过去两年获取了大幅度的成长,只是在2013~2014年,先前需求较平缓的40奈米制程,需求可望受惠于中低阶智慧型手机晶片热卖而接棒向上;大摩甚至认为,到了2014年,40奈米制程的需求有希望超越28奈米。

型号 厂商 价格
SI2306 HOTTECH 0.10
SI2301 HOTTECH 0.08
2N7002 NEXPERIA 0.07
BAT54S NEXPERIA 0.06
6N137 亿光 1.70
TL431 HOTTECH 0.05
LM358DR TI 0.40
CJ2306 S6 长电 0.20
74HC595D NXP 0.33
ULN2003ADR TI 0.75
型号/产品名 平均报价 涨跌幅
STM8S003F3P6 1.55 1.12%
74HC573D 0.64 2.86%
2N7002 3.66 400.00%
STM32F103C8T6 7.47 27.87%
1N4007 1.58 0.00%
ADM2483BRWZ 8.90 3.21%
SHT10 16.21 5.88%
STM32F103RCT6 12.56 24.44%
78L05 10.55 66.67%
LM358 118206.75 16.67%
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