尽管高通（Qualcomm）的810系列处理器，在近期传出一些散热不易的讯息，再加上竞争对手近期不断释出高阶产品讯息，使得市场弥漫一股“高通备受威胁”的不安氛围，不过，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向国内外科技媒体分享高通在技术实力上的表现，透过许多数字上的比较，向媒体透露高通仍然是行动通讯晶片龙头的讯息，进一步的说，高通“宣示龙头地位”的意味十分浓厚。


高通技术公司市场行销副总裁Tim McDonough（摄影：姚嘉洋）
高通技术公司市场行销副总裁Tim McDonough表示，市场有很多竞争对手宣称他们有LTE技术，甚至有十个核心的应用处理器，并用一些测试数据向市场证明他们拥有相当的竞争实力。但Tim McDonough指出，对于客户的实质助益才是关键，就市场的反馈来看，约45%的消费者对于高通是有品牌印象的，反观其他对手在这方面就没有什么知名度。他也提及，高通之所以可以这么有信心，并不是空穴来风，而是在实质技术上与其他竞争对手相较，拥有相当不错的表现。

Tim McDonough毫不避讳地表示，高通在2011年开始，便开始着手进行处理器的整合，其中一家位于台湾的竞争对手也有采取相同的行动，但成效不彰。以高通旗下的S810为例，便整合了LTE Cat9规格，即便现在的中国大陆市场，对于Cat9也有相当高的市场需求，但反观台湾的竞争对手，目前的规格只进展到Cat4。除此之外，CA（Carrier Aggregation；载波聚合）将是LTE接下来的发展重点，尤其是电信业者来说，有CA技术的支援，便能以更低的成本利用网路资源，另一方面，他也表示，消费者十分在意通话的顺畅能力，在网路拥挤的实际环境中，很多人以为电话拨不出去，是电信业者的问题，实际上这与基频处理器有很大的关系。

而Tim McDonough也再度重申高通对于应用处理器的立场，重点绝对不在于核心的多寡，而是要从系统层级的角度来看，如果核心数量到了十个，是否会压缩到其他专用处理核心的空间，甚至拿掉，像是DSP（数位讯号处理器）、GPU（绘图处理器）等，这都是必须要考量的地方。