目前，按照堆叠方式及位置的不同，堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D两种存在形式。而又因为内存还依标准不同还划分成了两大阵营，分别是海力士AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、镁光/三星主导的HMC(Hybrid Memory Cube)联盟。

　　AMD的Fury显卡是全球首款使用HBM显存的产品，明年海力士会拿出第二代。而在另一边，美光正在研发第三代HMC。

　　美光称，三代HMC可以实现多片DRAMLogic Die与SoC集成，首发产品是Intel Xeon Phi，代号“Knights Landing”。

　　虽然本次没有透露技术指标，但目前面市的2GB、4GB HMC内存采用的4Gb颗粒数据传输速率是15Gb/s，带宽最高160GB/s，明年至少会翻倍。

　　不过，三星现在也“倒戈”到了HBM，HMC就剩美光孤军奋战，尽管HMC相较HBM有不少优点，但能否流行起来仍面临很大考验。