绝缘片是一种绝缘材料，广泛用于电器、电子行业，该产品起绝缘、分隔等作用。下面本文由贤集网小编给大家介绍下绝缘片的主要性能有哪些？具备哪些指标，想要了解的小伙伴赶紧随本小编一起来看看！
绝缘片的绝缘性能与温度有密切的关系。温度越高，绝缘片的绝缘性能越差。为保证绝缘强度，每种绝缘材料都有一个适当的最高允许工作温度，在此温度以下，可以长期安全地使用，超过这个温度就会迅速老化。按照耐热程度，把绝缘材料分为Y、A、E、B、F、H、C等级别。例如A级绝缘材料的最高允许工作温度为105℃，一般使用的配电变压器、电动机中的绝缘材料大多属于A级。
绝缘片耐压强度：绝缘体两端所加的电压越高，材料内电荷受到的电场力就越大，越容易发生电离碰撞，造成绝缘体击穿。使绝缘体击穿的最低电压叫做这个绝缘体的击穿电压。使1毫米厚的绝缘材料击穿时，需要加上的电压千伏数叫做绝缘材料的绝缘耐压强度，简称绝缘强度。由于绝缘材料都有一定的绝缘强度，各种电气设备，各种安全用具（电工钳、验电笔、绝缘手套、绝缘棒等），各种电工材料，制造厂都规定一定的允许使用电压，称为额定电压。使用时承受的电压不得超过它的额定电压值，以免发生事故。
抗张强度：绝缘片单位截面积能承受的拉力，例如玻璃每平方厘米截面积能承受1400牛顿的拉力。
现阶段政府政策积极引导，大基金和地方资本支撑，为大陆半导体材料产业解决前期资金问题，但钱不一定能买来技术、人才与市场，因此后期大陆半导体材料产业将面对更多来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。
技术挑战
目前大陆半导体材料技术方面，挑战主要集中在大硅晶圆、光阻与光罩材料等领域。
在硅晶圆方面，大陆主要生产的是6吋硅晶圆，8吋自给率不到20%，12吋硅晶圆以上海新昇半导体为首，正处于客户验证阶段，技术水平和产品稳定性仍面临严格考验；
光阻大陆产厂商北京科华(合资)和苏州瑞红的产品多应用于LED、面板及部分8吋Fab等中低阶领域；
全球光罩基材基本由日本厂商垄断，Photronic、大日本印刷株式会社与凸版印刷3家的全球市占率达80%以上。
事实上，材料产业相关基础专利技术早已被国际大厂垄断，而基础专利又是材料产业必备要素，同时国外厂商又不愿将专利出售给大陆，因此在基础专利瓶颈的突破上进度缓慢。
人才挑战
突破技术的关键在于人才。近期关于大陆集成电路产业人才短缺和人才挖角有诸多讨论，根据统计，截止2020年大陆集成电路产业中高阶人才缺口将突破10万人，大陆半导体材料产业多年来发展缓慢，与其人才储备严重不足息息相关。目前政府已为半导体材料产业清除政策和资金障碍，下一步将着重解决人才引进和人才培养方面的问题。
认证挑战
与半导体材料认证紧密相连的就是产品良率，良率好坏决定代工厂直接竞争力，因此各中下游代工制造厂商对上游材料的认证非常严格，某些关键材料的认证周期可长达2年甚至更久。一旦认证成功，制造厂商和上游材料厂商将紧紧绑定在一起，只要上游材料商保证供应材料的持续稳定性，中端制造商将不会冒险考虑更换供应商，如今大陆半导体材料产业快速发展，如何成功嵌入客户供应链将是未来面对的一大难题，在此期间，如果政府出面对合作厂商进行协调，将有助于加速半导体材料产业取得当地厂商的认证。
小结
大陆当地半导体材料产品多偏向应用于LED、面板等中低阶应用，用于集成电路生产的材料依然以进口为主，大陆生产替代空间非常庞大。未来随着多条大陆新建晶圆制造产线陆续投产，预计2018年将为大陆当地半导体材料产业发展带来新契机。
未来大陆半导体材料产业发展趋势将从两方面同步进行：
集中优势资源，针对各类别半导体材料，以一部分大厂为首，进行资源再整合；
建立完善的半导体材料体系，加快核心材料的研发，实现国产替代。
大陆半导体材料产业虽然克服了政策和资金的障碍，但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。
未来产业将着重解决以下问题：基础专利瓶颈突破进展缓慢、半导体材料人才储备和培养严重不足、联合政府协调作用，以及率先突破当地认证关卡。
目前大陆半导体材料产业虽然比较薄弱，关键材料仍以进口为主，但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入，已出现颇具实力的厂商，在积极投入研发创新下，各自开发的产品已初见成效，现已成为大陆半导体材料产业的中坚力量。
因为制程精细度要求(技术规格)和影响(制造材料的影响会直接反映在芯片表现上，有些中低阶应用的封测材料和芯片的直接表现影响较小)，半导体制造材料面对的是比封测材料更高的进入障碍(由于制程复杂度的差异，相较于封测材料，材料进入晶圆制造产线评估的难度较高，且接受度略低)，这也使得同样是进口替代。
本文摘自：集成电路应用杂志
