2017年12月11日， 佳能正式发售适用于i线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”※1和KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”※2的新产品——“200mm Option”。

i线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”（2016年12月发售）和KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”（2012年4月发售）两款设备自发售以来，在存储器、逻辑电路、图像传感器等物联网和车载半导体元件生产制作等方面的优势，备受业界好评。从即日起，佳能将正式发售两种机型通用的新品配件——“200mm Option”。

在存储器和微处理器等半导体元件的制造领域，需要采用先进的微细加工技术，目前通常采用的是300mm晶圆规格。随着物联网应用和车载设备的迅速普及，该领域的半导体元件市场需求也不断扩大，而这个领域的半导体元件需要利用成熟的工艺进行多品种少量的生产，因此元件制造厂商迫切需要能够应对200mm晶圆需求的设备。

佳能发布对应200mm 晶圆需求的新品配件"200mm Option"，能够通用于i线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”、KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”,更广泛地满足客户需求。

实现业界高水准※3的高生产效率

通过配备“200mm Option”，在200mm晶圆规格下，“FPA-5550iZ2”和“FPA-6300ES6a”最快曝光处理速度分别达到每小时230片※4和每小时255片※5。在实现了同级别光刻机中高水准生产效率的同时也满足了降低CoO※6（半导体制造设备投资和使用所需成本）的需求。

在统一化平台上可以轻松升级解决方案并使其多样化

“FPA-5550iZ2”、“FPA-6300ES6a”自发售以来，由于使用了安全、高品质的统一平台, 因此能够为运行中的设备提供解决方案，为提高生产效率和重合精度实现持续升级。

为不断满足客户提高生产效率的需求，佳能今后也会持续地为半导体光刻机提供更加多样化的解决方案和升级服务。

中芯国际和华虹半导体在国内的半导体行业还是有一定影响力的，但是在全球的半导体行业里，这两家公司还没那么出名。全球有名气的、有影响力的三大半导体巨头是美国的英特尔、台湾的台积电、韩国的三星，这三大巨头在技术上和业务上是彼此竞争的关系。

在荷兰，有一家公司，不是这三大半导体巨头的客户，但这三大巨头不光不敢得罪，还要努力讨好。这家荷兰的公司就是阿斯麦(ASML.O)，全球唯一一家成功开发EUV光刻机的公司。

阿斯麦简介

阿斯麦的总部位于荷兰，于1984年成立，原名Advanced Semiconductor Material Lithography Holding N.V.。1995年阿斯麦在NASDAQ和阿姆斯特丹交易所上市，2001年更名为ASML。公司拥有员工约16500人，其中研发人员超过6000人，研发人员占比超过36%。

阿斯麦的主要业务是光刻机，在光刻机领域处于绝对领先的地位。在45纳米以下制程的高端光刻机市场中，占据80%以上的市场份额，而在EUV光刻机领域，目前处于绝对垄断地位，市占率为100%，处于独家供货的状态。

阿斯麦的主要客户为全球一线的晶圆厂，除了英特尔、三星和台积电这三大巨头之外，国内的中芯国际也是阿斯麦的客户。

最近几年，阿斯麦的营收呈增长态势。2012至2016年，半导体行业发展缓慢，公司的营收增速也有所放缓，增速大概在10%左右。2016年营收67亿欧元，增长8.1%，净利润15亿欧元，增长5.5%。2017年半导体行业还是景气，公司业绩开始增速；2017年前三季，公司营收65亿欧元，同比增长32%，净利润15亿欧元，同比增长56%。预计2017年的营收可以增长25%左右。

EUV光刻机的王者

集成电路里的晶体管是通过光刻工艺在晶圆上做出来的，光刻工艺决定了半导体线路的线宽，同时也决定了芯片的性能和功耗。光刻机是半导体行业的最关键设备，因为它决定了光刻工艺的水平。工欲善其事，必先利其器，要想开发先进的半导体制程，就必需要有先进的光刻机。

阿斯麦的光刻机按照使用的光源不同，可以分为DUV光刻机和EUV光刻机。DUV是Deep

Ultra Violet，即深紫外光；EUV是Extreme

Ultra Violet，即极紫外光。

DUV光刻机的极限工艺节点是28nm，要想开发更先进的制程，就只能使用EUV光刻机了。

从2012年开始，光刻机技术没有发生革命性变化，著名的摩尔定律开始失效，半导体行业发展缓慢，2015年甚至出现了2.3%的负增长。半导体行业迫切需要使用EUV来提高光刻能力。

2013年阿斯麦的EUV光刻机研发成功，使用的光源是22nm；2017年更先进的EUV光刻机研成功，使用的光源是13nm，使得7nm线宽的制程可以实现。

要想开发10纳米以下的制程，EUV光刻机是必须的设备，而全球只有阿斯麦一家有EUV光刻机。为了能够顺利买到EUV光刻机，半导体行业三大巨头英特尔、三星和台积电都已经入股了阿斯麦。三星计划2018年开始使用阿斯麦的EUV设备，台积电计划2019开始使用阿斯麦的EUV设备，格罗方德计划2019年使用EUV，英特尔计划2021开始使用7nm工艺。

目前，阿斯麦的EUV光刻机已经开始出货，2017年预计出货12台，2018年预计出货24台，到2019年预计出货30台。

小结

公司分为两类，一类是普通的公司，一类是伟大的公司。普通的公司被行业影响，被动适应行业的发展；伟大的公司影响行业，主动推动行业的发展。

目前全球只有阿斯麦一家公司有能力制造EUV光刻机。半导体行业有了EUV光刻机，就可进行10纳米以下的制程开发了。也就是说阿斯麦能不能开发出来EUV光刻机，将直接决定半导体行业的制程能不能发展到10纳米以下。

半导体三大巨头英特尔、三星和台积电要想开发10纳米以下的半导体制程，都只能使用阿斯麦的EUV光刻机。不管三大巨头之间怎么竞争，阿斯麦都可以稳坐钓鱼台。