25 日，半导体（芯片）设备巨头东京威力科创（Tokyo Electron Limited）公布2017年度（2017 年 4 月至 2018 年 3 月）财报：因数据中心用存储器需求大增，提振芯片制造设备销售强劲，加上平面显示器（FPD）制造设备销售也大增，激励合并营收年增 41.4% 至 11,307.28 亿日元，合并营益暴增 80.6% 至历史新高的 2,811.72 亿日元，合并纯益也暴增 77.4% 至历史新高的 2,043.71 亿日元。

东京威力指出，DRAM 供需紧绷，DRAM 厂进行大规模设备投资，加上厂商增产 3D 架构 NAND 型快闪存储器（Flash Memory），提振上年度芯片制造设备销售额大增 40.7% 至 10552 亿日元；另外，因中国扩大电视用大尺寸液晶面板的设备投资，加上移动设备用中小尺寸面板的设备投资持续热络，提振上年度 FPD 制造设备销售额大增 52.0% 至 750 亿日元。

（Source：东京威力）

展望今年度（2018 年度、2018 年 4 月至 2019 年 3 月）业绩，东京威力表示，因看好存储器需求将持续旺盛，预估合并营收将年增 23.8% 至 1. 4万亿日元，合并营益将大增 30.2% 至 3,660 亿日元，合并纯益将大增 32.1% 至 2,700 亿日元，营益、纯益将续创历史新高纪录。

东京威力预估今年度芯片制造设备销售额将年增 22.1% 至 12,880 亿日元，FPD 制造设备销售额将年增 49.2% 至 1,120 亿日元。

路透社指出，分析师平均预估东京威力上年度、今年度营益将为 2,769 亿日元、3,295 亿日元，东京威力公布的数值皆高于市场预期。

东京威力并于 25 日宣布，为了因应今后存储器需求持续扩大，将增产芯片制造设备，计划投资 260 亿日元兴建 2 座新工厂。其中位于山梨事业所内的新厂房将在 2019 年 1 月动工，2020 年 4 月完工；位于东北事业所的新厂房将在 2018 年 10 月动工，第一期工程预计 2019 年 9 月完工，第 2 期工程预计 2020 年 12 月完工。

上述位于山梨事业所的新厂将生产成膜设备和蚀刻设备、东北事业所新厂将生产热处理成膜设备。

日经新闻报导，上述新厂完工量产后，所生产的设备产能最高将增至 2 倍。东京威力会计部部长世川谦指出，「数据中心用 DRAM 供需非常紧绷，且此种情况似乎仍不会发生变化」。

东京威力 25 日重挫 2.02%，收 19,415 日元，创 4 月 4 日以来收盘新低；今年迄今股价下挫 4.83%。

SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度。虚拟货币应用对覆晶（flip chip）封装的强劲需求虽为许多供应商带来大笔订单，但这样的好景恐无法长久维持。

全球半导体封装材料市场展望报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）显示，儘管有车用电子和高效能运算等领域带动，持续增加的价格压力及材料消耗量下滑仍使半导体材料营收未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。呈现个位数成长的材料类别包括导线架（leadframe）、底部填充胶（underfill）和铜线等。

虚拟货币热潮带动下，覆晶基板（laminate substrate）供应商在2017年的营收均有明显增长，但随多晶片模组技术的使用增加，且封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流的影响下，覆晶基板的成长将趋缓，而介电质（dielectric）和电镀化学供应商的营收成长将较为强劲。