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格芯筹划IPO上市!或将2022 年挂牌上市

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:108

标签: 手机 芯片

摘要: 据《华尔街日报》报导,半导体晶圆代工厂格芯执行长Caulfield 周二对媒体表示,该公司将致力推动2022 年挂牌上市。格芯坚持IPO 目标,表示世界正进入物联网时代,不管是家电、汽车或是手机,未来对于晶片的需求将只增不减,也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多营运资金。

据《华尔街日报》报导,半导体晶圆代工厂格芯执行长Caulfield 周二对媒体表示,该公司将致力推动2022 年挂牌上市。格芯坚持IPO 目标,表示世界正进入物联网时代,不管是家电、汽车或是手机,未来对于晶片的需求将只增不减,也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多营运资金。

总部位于加州的格芯,是全球领先的半导体晶圆代工厂,仅次于台积电。

阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 是格芯母公司,格芯成立于2009 年,是AMD 分拆旗下晶片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂,以拓展格芯产能。

穆巴达拉称,在过去10 年之间,已经投入超过210 亿美元资金在欧美地区的半导体产线,待格芯挂牌上市,穆巴达拉可望回收一部份的投资资金。

Caulfield表示,股东将出售少数持股,但目前该公司尚未聘雇负责处理IPO的银行,预计明年展开筹备工作。

格芯的营运策略与台积电、三星不同,它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简,Caulfield 说,格芯今年营收有望上看60 亿美元,并创造超过5.5 亿美元的自由现金流。

(文章原出处来自【中国半导体论坛】,如有侵权,请联系删除,谢谢!)

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