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iPhone 13/Pro拆解及其主要芯片型号和零部件供应商

来源:ittbank 作者:xiaom 浏览:154

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摘要: iPhone 13/Pro拆解及其主要芯片型号和零部件供应商,近日,国外知名逆向分析机构techinsights就完成了对iPhone 13 Pro 的详细拆解,并分析出了所用到的主要芯片及组件。 以下的手机型号是苹果iPhone 13 Pro,型号A2636 256GB,以及iPhone 13,型号A2631 256GB。

近日,国外知名逆向分析机构techinsights就完成了对iPhone 13 Pro 的详细拆解,并分析出了所用到的主要芯片及组件。 以下的手机型号是苹果iPhone 13 Pro,型号A2636 256GB,以及iPhone 13,型号A2631 256GB。


techinsights已经确定了 iPhone 13 Pro 内部的主要不同组件分别来自:苹果自研高通(Qualcomm)、铠侠(KIOXIA)、恩智浦(NXP)、ST、USI、Qorvo 和博通(Broadcom),其中高通公司在射频设计方面领先。

▼主板正面

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▼主板背面

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▼射频部分

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iPhone核心供应链企业全景图

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再来看看其拆解细节部分:


ifixit表示,虽然普通款和mini款获得了这一代的一些很酷的新技术,但iPhone 13 Pro却获得了这一切。这是其囊括的内容:
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  • 配备全新5核 GPU、6核CPU和16核神经引擎的A15仿生 SoC
  • 6.1英寸(2532 × 1170 像素)Super Retina XDR OLED显示屏,带 ProMotion
  • 具有超广角 (?/1.8)、广角 (?/1.5) 和 3 倍长焦 (?/2.8) 摄像头的12 MP三重摄像头系统,带有 LiDAR 模块
  • 6GB RAM和128GB 存储空间(可配置高达1TB)
  • Sub-6 GHz 5G(和美国型号上的毫米波)、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、UWB和NFC
  • MagSafe 15W无线充电
  • IP68防水等级


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与13 Pro Max相比,这款13 Pro正好适合我们的拆解。但重要的不是大小,而是内部!相信未来的iPhone将内置X射线功能作为其14个摄像头之一。

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▲你还可以看到双倍剂量的L形电池,它们可以占据每一毫米的空间。我们还看到了用于图像传感器、微型逻辑板和一些可能更小的触觉引擎的稳定磁铁(stabilizing magnets)?

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▲从外观上看,这个版本与去年的型号相比显得有些肿了。摄像头的凸起太大了,以至于手机无法平放在平坦的表面上!

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▲13 Pro继承了我们最喜欢的智能手机拆解方式。显示屏首先关闭,就像打开一本书一样。一本……有点粘的书。在里面,我们立即发现了一些惊喜——以及一些漂亮的标签!这几乎就像他们在期待我们一样。

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▲首先,数字化仪和显示电缆似乎已联手(the digitizer and display cables seem to have joined forces)。上部传感器电缆在顶部附近自行关闭(而且很细而且太短了)。

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Taptic Engine 看起来比12 Pro的要小,但实际上它变大了,重量分别为6.3克和869.4mm3,而12 Pro的重量为4.8克和764.27mm3。
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▲之前固定在显示器背面的听筒扬声器现在位于主板那一端了,这简化了屏幕更换。


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不幸的是,这种变化使听筒扬声器更换本身变得不那么有趣。您现在必须拉出整个逻辑板以更换损坏的扬声器。
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▲与12 Pro相比,13 Pro上的Notch? 窄了20%,这要归功于Face ID的泛光照明器和点阵投影仪合并为一个模块!

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▲让我们看一下苹果的 LiDAR模块 。
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▲与普通 iPhone 不同,今年的 Pro 相机排列看起来相同(并且明显比 12 Pro 的阵列更强大)。

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▲如上图所示,新手机的镜头正在往外伸,以获得更多的光线。

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▲然后,我们拆掉了扬声器和 Taptic Engine 来获取电池!
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▲与 iPhone 12 Pro(和非 Pro)中的 10.78 Wh 的店址相比,这个坚固的 L 上限为 11.97 Wh,但不及标准的 12.54 Wh 矩形电池。
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▲这三者中没有一个能与小米 Mi 11 中的 17.8 Wh 庞然大物相提并论,更不用说三星了......
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▲通过这次拆解,我们终于可以松一口气了。因为早前在一些传言称,苹果新手机想无法更换电池。但我们很高兴地向大家报告, 我们早期的电池更换测试全部成功!
然后,我们拿出这个逻辑板。


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▲据介绍,iPhone13 Pro和 iPhone13的 Apple A15 Bionic 具有相同的Apple部件号APL1W07。在其拆除的iPhone 13 Pro A2636型号中,它是一个带有A15应用处理器和SK 海力士LPDDR4X SDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP),可能为 6GB,后续我们将确认DRAM 芯片的工艺节点,并进一步分析。

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▲虽然苹果表示GPU核心不同,但iPhone 13 Pro和iPhone 13的两款 A15 Bionic APL1W07 的芯片标记相同 TMMU71,芯片尺寸(芯片封边)相同:8.58mmx12.55mm=107.68 mm2,与之前的A14相比,芯片尺寸增加了 22.82%。


附上其拆解全家福:

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▲iPhone13 Pro拆解全家福


型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
型号/产品名 平均报价 涨跌幅
STM8S003F3P6 1.55 1.12%
74HC573D 0.64 2.86%
2N7002 3.66 400.00%
STM32F103C8T6 7.47 27.87%
1N4007 1.58 0.00%
ADM2483BRWZ 8.90 3.21%
SHT10 16.21 5.88%
STM32F103RCT6 12.56 24.44%
LM358 118206.75 16.67%
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