联华电子(UMC)日前宣布其位于台湾的第二座12寸晶圆厂已经开始动工兴建，此为该公司持续在台南科学园区进行扩展计划的一部分。此新建晶圆厂的总投资金额约为美金50亿元，预估最大满载产能可达每月约5万片12寸晶圆。

　　在此同时，联电为研发纳米技术设置的新研发大楼，也是其位于台南科学园区内的第一个纳米研究中心也已接近完工，预计今年三月底即可落成。该公司表示，上述这两项新建设将与其现有的12寸晶圆厂Fab 12A一样，成为联电南科厂区发展营运的一环。

　　新建的12寸晶圆厂将装设业界最先进的晶圆自动化与生产制造系统，以支持次世代的制程技术。全部结构体工程预计在2007年底完成，2008年第一季即可准备进行设备移入。联电表示，新建晶圆厂与新建研发大楼策略性地与Fab 12A相邻，即是为了能顺畅地互通南科厂区中的工程资源、技术与设备，以提高整体综效。